4G芯片驗證不如預期 聯(lián)發(fā)科明年出貨生變

　　業(yè)界傳出手機晶片大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科4G手機晶片送客戶(hù)驗證不如預期順利，恐增添明年出貨變數，供應鏈封測廠(chǎng)日月光、矽品、力成、京元電、矽格等，推估接單聯(lián)發(fā)科多少也會(huì )受到影響。

　　聯(lián)發(fā)科今年營(yíng)運高成長(cháng)，前3季營(yíng)收達1576.7億元，稅后凈利360.07億元，營(yíng)收與獲利各成長(cháng)逾6成;晶圓代工、封測等供應鏈廠(chǎng)商也同蒙其利，營(yíng)運跟著(zhù)受惠。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科今年營(yíng)收與獲利高成長(cháng)的主要動(dòng)能來(lái)自3G手機，明年4G手機晶片是否能帶動(dòng)營(yíng)運高成長(cháng)，不無(wú)疑問(wèn)。

　　業(yè)界近期傳出高通陸續大挖聯(lián)發(fā)科在深圳子公司員工，并成功復制聯(lián)發(fā)科整體解決方案的配套服務(wù)，加上4G產(chǎn)品性能與價(jià)格優(yōu)于聯(lián)發(fā)科，吸引中國手機客戶(hù)紛采用;聯(lián)發(fā)科4G手機晶片送客戶(hù)驗證，不如預期順利，客戶(hù)開(kāi)案量比3G手機晶片少很多，這將反映在明年上半年營(yíng)運上。這傳言跟聯(lián)發(fā)科日前法說(shuō)會(huì )指明年上半年4G競爭壓力最大似不謀而合。

　　聯(lián)發(fā)科下單主要封測廠(chǎng)包括日月光、矽品、力成、京元電、矽格等，法人推估聯(lián)發(fā)科明年在4G出貨若不如3G強勁，上述主要封測合作夥伴接單多少也會(huì )受到影響。不過(guò)，封測廠(chǎng)認為，目前還不知明年會(huì )不會(huì )受影響，但客戶(hù)不只聯(lián)發(fā)科1家，為了分散風(fēng)險，客戶(hù)均朝多元發(fā)展，單1家占營(yíng)收比重均不超過(guò)5%到10%為原則。