Megachips：不可小覷的日本芯片業(yè)黑馬

　　大多數的讀者可能都沒(méi)聽(tīng)過(guò) Megachips 這家日本晶片公司，甚至在日本當地的產(chǎn)業(yè)界人士，也只有少數對該公司有微弱的印象。在日本眾家IDM半導體廠(chǎng)商經(jīng)歷一系列徒勞無(wú)功的整并以及成效不佳的輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)策略之際，由7位日本工程師于1990年創(chuàng )立、總部位于大阪的無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計業(yè)者Megachips，背后雖沒(méi)有“富爸爸”，如今儼然成為日本半導體產(chǎn)業(yè)界的“秘密武器”，市場(chǎng)分析師看好該公司有機會(huì )成為下一家聯(lián)發(fā)科(MediaTek)。

　　Megachips 是唯一擠進(jìn)IC Insights全球前二十五大無(wú)晶圓廠(chǎng)晶片業(yè)者營(yíng)收排行榜的日本公司，其全球營(yíng)收規模約6億美元;該公司總裁暨執行長(cháng)高田明(Akira Takata)近日接受EETimes美國版編輯專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)透露，Megachips的未來(lái)成長(cháng)動(dòng)力并非僅鎖定日本國內市場(chǎng)的ASIC元件，而是放眼全球市場(chǎng)的ASSP元件──特別是聚焦物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、行動(dòng)與可穿戴式裝置應用的感測器中樞(sensor hub)。

　　Megachips總裁暨執行長(cháng)高田明(Akira Takata)

　　今日只要是行事謹慎的IC業(yè)者就不會(huì )夢(mèng)想著(zhù)進(jìn)入已經(jīng)被高通(Qualcomm)、三星(Samsung)與蘋(píng)果(Apple)等大廠(chǎng)霸占的智慧型手機應用處理器市場(chǎng)，包括Megachips在內的幾家公司都鎖定了感測器融合(sensor fusion)解決方案市場(chǎng)──眾家智慧型手機供應商為了減輕應用處理器的工作負擔，紛紛開(kāi)始采用獨立的感測器融合晶片;而若是此策略奏效，意味著(zhù) Megachips的發(fā)展方向將有大轉變，因為目前該公司的主要營(yíng)收來(lái)自客制化ASIC，并非ASSP。

　　Megachips與幾家日本系統業(yè)者有合作關(guān)系，任天堂(Nintendo)就是其關(guān)鍵客戶(hù)之一，不過(guò)其他客戶(hù)名單該公司都守口如瓶，據了解其中還包括兩家日本相機大廠(chǎng)。這家最近因為斥資2億美元收購了美國MEMS供應商SiTime而引人注目的日本晶片廠(chǎng)商，究竟還有那些是你應該知道的?請看以下的整理。

　　1. 具備迅速的決策與行動(dòng)力

　　日本廠(chǎng)商往往會(huì )有優(yōu)柔寡斷、吝于嘗試新事物、不愿意冒險的毛病，但Megachips卻與眾不同;該公司仍是由創(chuàng )辦人營(yíng)運，以決策明快、超快速行動(dòng)、獨立思考以及創(chuàng )業(yè)的熱情聞名，而這些特質(zhì)在許多日本大型IDM廠(chǎng)管理高層之間早已不存在。而Magachips迅速的行動(dòng)力從過(guò)去十八個(gè)月以來(lái)收購了數家公司的 “成績(jì)”，就可以看得出來(lái)。

　　2. 透過(guò)收購取得成長(cháng)動(dòng)力

　　在眾家日本晶片廠(chǎng)商紛紛將焦點(diǎn)放在退出某些市場(chǎng)、削減成本或是將思考格局所小的同時(shí)，Magachips卻反其道而行;自去年4月，該公司悄悄地進(jìn)行了一連串收購，對象包括川崎微電子(Kawasaki Microelectronics)、意法半導體(STMicroelectronics)的DisplayPort業(yè)務(wù)，同時(shí)投資了一家美國無(wú)晶圓廠(chǎng)穩壓器/電源管理IC供應商Vidatronics以取得該公司技術(shù)。此外Megachips 臺灣子公司收購了一家臺灣IC設計業(yè)者京宏科技(Modiotek)的大多數股份。

　　而最近一次收購案則是10月份公布的SiTime，對此高田表示，這樁收購意味著(zhù)Megachips轉型愿景的完成。除了一連串的收購，高田正逐步將公司推向一條新發(fā)展道路：“當三年前我擔任 Megachips的執行長(cháng)，擁有275名員工、僅四分之一營(yíng)收來(lái)自海外;現在我們的員工數是當時(shí)的三倍，銷(xiāo)售額也增加一倍，而且有超過(guò)四成以上的營(yíng)收是來(lái)自日本以外的市場(chǎng)。”

　　雖然現在還很難評斷Megachips的積極收購行動(dòng)是否值得，但該公司業(yè)務(wù)焦點(diǎn)從客制化ASIC轉向ASSP的策略卻是有必要的，因為日本系統業(yè)者預期會(huì )變得更少、規模也更小，反之亞洲其他地區的系統廠(chǎng)商則越來(lái)越多。有人擔心，Megachips的成長(cháng)是仰賴(lài)偏好與日本晶片業(yè)者合作的日本客戶(hù)，可能無(wú)法即時(shí)準備好全球市場(chǎng)的規劃。

　　也有人認為該公司最近的投資方向太分散，有些收購案看來(lái)像是投機性的，很難看出來(lái)彼此之間的共通點(diǎn)。不過(guò)高田對以上質(zhì)疑都提出了反駁，表示每一樁收購案以及投資案都在Megachips的全球市場(chǎng)策略中扮演關(guān)鍵角色，也將為該公司的新技術(shù)與產(chǎn)品提供競爭力。

　　3. 完整的統包服務(wù)

　　籍由收購川崎微電子，Megachips現在是一家可提供完整服務(wù)的晶片供應商;一位匿名日本產(chǎn)業(yè)界人士表示，專(zhuān)長(cháng)影像與電信技術(shù)的Megachips是 “日本第一家想出該如何為大型系統廠(chǎng)商提供“統包(turnkey)”服務(wù)的晶片業(yè)者”，他印象中只有像聯(lián)發(fā)科那樣的公司知道如何以晶片結合軟體與應用的方案抓住系統廠(chǎng)客戶(hù)，而Megachips也能提供客戶(hù)類(lèi)似的支援，與系統廠(chǎng)商密切合作，將該公司在系統方面的知識展現于晶片設計。

　　Megachips 自豪于從不當“等著(zhù)生意上門(mén)的設計團隊”，對此高田解釋?zhuān)摴臼桥c客戶(hù)“一起”設計ASIC，而不是像日本半導體業(yè)者的晶片部門(mén)，只單方面接受系統部門(mén)的指示;而原本Megachips專(zhuān)注于A(yíng)SIC設計前段流程，強項是設計并開(kāi)發(fā)系統晶片上的演算法與架構，透過(guò)對川崎微電子的收購，現在 Megachip也取得了為客戶(hù)安排晶片后段制程的能力(過(guò)去這部分是委托 NEC或Renesas)，包括制程節點(diǎn)選擇、晶圓代工、封測廠(chǎng)的安排以及產(chǎn)品驗收。

　　4. 對DisplayPort 技術(shù)的掌握

　　雖然從ST手中收購了DisplayPort業(yè)務(wù)，高田強調Megachips在顯示器晶片領(lǐng)域并非新手──該公司在臺灣與中國大尺寸顯示器面板時(shí)序控制器市場(chǎng)用有六成占有率;在行動(dòng)顯示器業(yè)務(wù)方面，Megachips則表示該領(lǐng)域應用的時(shí)序控制器已經(jīng)與系統驅動(dòng)器晶片整合。而高田認為隨著(zhù) DisplayPort (包括嵌入式方案)進(jìn)軍智慧型手機、機上盒與電視等系統，會(huì )成為Megachips未來(lái)的成長(cháng)動(dòng)力，那些裝置不會(huì )只有HDMI連接埠。

　　因為產(chǎn)業(yè)組織VESA已經(jīng)將DisplayPort放進(jìn)最新的USB Type-C連接器中，高田預期該介面將進(jìn)駐電腦、平板裝置、智慧型手機、顯示器、充電基座…等裝置。透過(guò)收購，Megachips也取得了原屬ST之 DisplayPort部門(mén)的人才，以及VESA的理事會(huì )主席席位，而這對于在市場(chǎng)的發(fā)展也十分重要。

　　5. 中國市場(chǎng)策略

　　Megachips的成長(cháng)策略之一是鎖定中國市場(chǎng)，透過(guò)臺灣子公司入股京宏科技就是重要的一步。

　　我們招募了一個(gè)百人團隊，大部分是工程師與了解軟體、演算法的晶片設計師，他們也扮演現場(chǎng)應用工程師的角色;”高田表示：“當我們想與中國客戶(hù)如小米 (Xiaomi)、聯(lián)想(Lenovo)、富士康(Foxconn)合作，我們需要能在中國當地市場(chǎng)負責接洽與提供支援的自家團隊。”

　　6. 對SiTime的收購

　　高田將最近Megachips 收購S(chǎng)iTimes的行動(dòng)，視為該公司進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的關(guān)鍵;最近Megachips開(kāi)始涉足感測器中樞以及次GHz無(wú)線(xiàn)技術(shù)的研發(fā)，而SiTimes的 MEMS時(shí)序元件產(chǎn)品線(xiàn)，正能與Megachips針對可穿戴式/手持式裝置的新產(chǎn)品線(xiàn)相互搭配：“MEMS元件具備小型化、低功耗、抗震等特性，采用真空封裝也能達到車(chē)用等級需求;針對智慧手表或可穿戴式裝置應用，MEMS會(huì )是時(shí)序元件的唯一選擇。”

　　7. 感測器融合解決方案供應能力

　　Megachips 不久前宣布完成感測器中樞晶片Frizz的開(kāi)發(fā)，新產(chǎn)品號稱(chēng)能為主應用處理器分擔感測器資料處理的任務(wù)，且功耗低于采用微控制器晶片的方案;Frizz的采用客制化的Tensilica (現在屬于Cadence) 32位元DSP，整合了三線(xiàn)VLIW以及浮點(diǎn)四線(xiàn)SIMD，為適合矩陣運算(行人航位推算等應用必備)的理想架構。該晶片據說(shuō)在1年多前就已經(jīng)開(kāi)發(fā)出樣品，并正與中國智慧型手機業(yè)者、電信業(yè)者與圖資業(yè)者合作開(kāi)發(fā)新應用。

　　Megachips新開(kāi)發(fā)的感測器中樞晶片Frizz架構

　　透過(guò)垂直整合定義產(chǎn)品

　　Megachips 向來(lái)作風(fēng)低調、不搶ASIC客戶(hù)的鋒頭，而且與客戶(hù)的設計團隊緊密合作;但現在其策略將有大幅度的改變。在繼續維持其系統知識專(zhuān)長(cháng)之余，Megachips期望透過(guò)垂直整合的觀(guān)點(diǎn)──從晶片到系統、應用程式以及服務(wù)──為新客戶(hù)提供“統包”解決方案。這種策略與聯(lián)發(fā)科的風(fēng)格有些類(lèi)似，而聯(lián)發(fā)科就是靠這種策略在中國市場(chǎng)取得成功。

　　高田還特別介紹，下次拜訪(fǎng)Megachips總部時(shí)也歡迎入座和風(fēng)榻榻米會(huì )客室(如上圖)：“只要是把里面的暖桌(kotatsu)搬開(kāi)，我們的客人還可以在這里住一晚!”