聯(lián)發(fā)科最新可穿戴解決方案MT2601曝光

　　繼聯(lián)發(fā)科LinkIt開(kāi)發(fā)平臺發(fā)布之后，其最新可穿戴解決方案MT2601在網(wǎng)絡(luò )上曝光，與聯(lián)發(fā)科第一代可穿戴解決方案Aster有哪些變化呢?筆者對兩款芯片做了簡(jiǎn)單的對比，請看下圖。

　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室副總裁Marc Naddell曾表示，Aster(MT2502)是針對可穿戴智能設備市場(chǎng)打造的全球面積最小的SoC，尺寸僅有5.4x6.2mm。它高度整合了核心微處理器、內存和低功耗藍牙等模塊，并有配套的GPS和2G芯片等模塊提供，可讓客戶(hù)推出差異化的終端設備。Aster既可支持Android平臺，同時(shí)也兼容iOS平臺。

　　近日被曝光的聯(lián)發(fā)科可穿戴解決方案MT2601，采用了先進(jìn)的ePoP技術(shù)，更換了主頻為1.2GHz的雙核A7處理器，支持4G eMMC和4Gb LPDDR2/3，最高支持WVGA分辨率及720p@30fps視頻，可以選擇是否集成3G Modem實(shí)現3G上網(wǎng)通話(huà)功能，只是封裝尺寸變成了12x12mm，比Aster大了一倍。

　　在性能提高的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科MT2601搭配MT6630無(wú)線(xiàn)射頻芯片，可以實(shí)現雙頻WiFi，藍牙4.1以及ANT+FM功能，兼容主流的導航定位系統，如GPS、北斗、Glonass、Galileo等，無(wú)線(xiàn)連接功能十分強大。

　　WVGA分辨率的提高，有助于支持智能眼鏡類(lèi)型的產(chǎn)品，可見(jiàn)MT2601瞄準的不止智能手表這一類(lèi)產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科希望其支持更多的可穿戴設備。相對于第一代Aster，MT2601仿佛更像是聯(lián)發(fā)科針對可穿戴設備設計的第一款SoC，無(wú)論從性能、封裝和應用上看更加符合當前的可穿戴市場(chǎng)。

　　日前在集微網(wǎng)對Marc的采訪(fǎng)中，他曾表示聯(lián)發(fā)科可穿戴SoC的下一代產(chǎn)品有兩個(gè)方向，一種在維持尺寸不變的前提下，提升芯片的性能，另一種在保證功能的前提下，將尺寸做的更小，功耗更低。關(guān)于MT2601的功耗暫時(shí)還未知，但芯片尺寸變大的同時(shí)，性能被大大的提升，從另一方面證實(shí)了聯(lián)發(fā)科對于A(yíng)ster的性能還不夠滿(mǎn)意。畢竟相對于英特爾的Edison平臺，Aster有點(diǎn)不足一提。

　　聯(lián)發(fā)科官方暫時(shí)還未正式發(fā)布這款SOC，隨著(zhù)聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室的正式運作，未來(lái)將有更多針對可穿戴設備的系統單芯片解決方案發(fā)布，借鑒聯(lián)發(fā)科Turnkey Solution一站式解決方案的成功經(jīng)驗，為開(kāi)發(fā)者提供軟(SDK)、硬(HDK)一體的完整參考設計，加速可穿戴智能設備等產(chǎn)品的快速上市，減輕廠(chǎng)商/開(kāi)發(fā)者的負擔。聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室中文網(wǎng)站也已開(kāi)通，使廣大中國本地開(kāi)發(fā)者可以更容易的借助這個(gè)平臺和資源，實(shí)現自身的開(kāi)發(fā)目標。

　　據稱(chēng)聯(lián)發(fā)科Aster芯片6月開(kāi)始出貨，單月出貨量約在100萬(wàn)~200萬(wàn)顆左右，今年內能否出貨1000萬(wàn)值得期待。在這個(gè)不斷成長(cháng)的可穿戴市場(chǎng)，MT2601的推出，能否助聯(lián)發(fā)科在新領(lǐng)域一臂之力實(shí)現新的目標，我們拭目以待。