智能手機旺 半導體Q4可望不淡

　　盡管時(shí)序逐漸步入半導體業(yè)傳統淡季，不過(guò)，智慧手機市場(chǎng)需求依然強勁，可望帶動(dòng)半導體廠(chǎng)今年第4季業(yè)績(jì)普遍淡季不淡。

　　晶圓代工廠(chǎng)臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及IC設計廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、立錡、原相、義隆電、F-譜瑞、智原等重量級半導體廠(chǎng)已陸續召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì )。

　　觀(guān)察各家對第4季營(yíng)運展望，部分廠(chǎng)商看好第4季業(yè)績(jì)可望持續攀高，部分廠(chǎng)商雖預期第4季業(yè)績(jì)將較第3季滑落，不過(guò)，下滑幅度將僅個(gè)位數;綜合整體狀況，半導體業(yè)今年第4季可望淡季不淡。

　　晶圓代工業(yè)部分，龍頭臺積電第4季營(yíng)運展望最佳，受惠蘋(píng)果(Apple)處理器需求強勁，臺積電第4季20奈米制程比重可望自第3季9%，倍增至20%以上水準，并將帶動(dòng)整體業(yè)績(jì)持續攀高，再創(chuàng )歷史新高紀錄。

　　臺積電預估，第4季合并營(yíng)收可望達新臺幣2170億至2200億元，將季增4%至5%。

　　世界先進(jìn)盡管第4季電源管理晶片客戶(hù)將進(jìn)行庫存調整，不過(guò)，在手機及電視面板驅動(dòng)IC客戶(hù)需求依然強勁下，第4季整體產(chǎn)能利用率仍可望維持滿(mǎn)載100%水準，晶圓出貨量將較第3季持平。

　　聯(lián)電第4季在28奈米先進(jìn)制程接單暢旺，業(yè)績(jì)可望倍增下，整體產(chǎn)能利用率也將可維持在9成左右，晶圓出貨量將僅季減3%，產(chǎn)品平均售價(jià)將揚升1%，估計晶圓代工業(yè)績(jì)將僅季減約2%。

　　IC設計業(yè)方面，龍頭聯(lián)發(fā)科第4季智慧手機晶片出貨量可望較第3季持平，其中，LTE產(chǎn)品貢獻將提高，將帶動(dòng)整體合并營(yíng)收達540億至586億元，將季增2%至季減6%。

　　面板驅動(dòng)IC廠(chǎng)聯(lián)詠第4季雖因系統單晶片產(chǎn)品將面臨客戶(hù)庫存調整影響，業(yè)績(jì)將較第3季滑落，不過(guò)，在智慧手機市場(chǎng)需求依然平穩下，將支撐整體業(yè)績(jì)維持在145億至149億元水準，將季減3%至5%。

　　電源管理晶片廠(chǎng)立錡也預期，第4季手機sub-PMIC產(chǎn)品出貨可望持續成長(cháng)，將帶動(dòng)整體業(yè)績(jì)維持在29億至32億元，將季增2%至季減8%。

　　觸控晶片廠(chǎng)義隆電盡管預期，第4季因淡季效應影響，業(yè)績(jì)將較第3季滑落，不過(guò)，手機觸控晶片出貨可望持穩，另外，觸控板出貨將小幅成長(cháng)帶動(dòng)下，業(yè)績(jì)下滑幅度將僅個(gè)位數水準，約4%至9%。

　　綜合各廠(chǎng)看法，智慧手機市場(chǎng)需求依然強勁，是帶動(dòng)半導體廠(chǎng)第4季業(yè)績(jì)可望有淡季不淡的主要動(dòng)力。