德州儀器宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)

　　11月6日消息，德州儀器 (TI)今天宣布將在中國成都設立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)，以擴展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

　　在宣布即將設立新的晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)的同時(shí)，TI的第七個(gè)封裝、測試廠(chǎng)也于今天舉行了開(kāi)業(yè)典禮。該封裝、測試廠(chǎng)占地面積達33, 260平方米，采用先進(jìn)的方形扁平無(wú)引腳 (QFN) 封裝技術(shù)，目前已通過(guò)認證并投產(chǎn)。

　　2010年，TI在成都建立了中國大陸的第一家晶圓廠(chǎng)。今天開(kāi)業(yè)的封裝、測試廠(chǎng)毗鄰晶圓廠(chǎng)，標志著(zhù)TI在中國的制造投資規模與范圍持續增長(cháng)。而通過(guò)在成都市高新區設立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)，TI將會(huì )進(jìn)一步拓展其在成都的業(yè)務(wù)運營(yíng)。

　　TI高級副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie表示：“成都高新區提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù)，在中國西部經(jīng)濟發(fā)展中展示了極大活力。我們很高興能將12英寸制造能力引入TI位于成都的世界級制造基地，從而進(jìn)一步確保產(chǎn)品的持續供應，為客戶(hù)增長(cháng)提供支持。”

　　晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝，屬于先進(jìn)的封裝技術(shù)。該工藝通過(guò)在晶圓級器件上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現接合，從而取代傳統的打線(xiàn)接合技術(shù)。大約40%的TI晶圓生產(chǎn)在工藝過(guò)程中采用了凸點(diǎn)技術(shù)。

　　此項投資計劃并未改變TI的資本支出預期，TI仍將保持約占營(yíng)收4%的資本支出水平。

　　TI為廣大中國客戶(hù)提供服務(wù)已經(jīng)超過(guò)28年。除了在成都的制造業(yè)布局，TI在中國已建立了18家銷(xiāo)售和應用支持辦事處，在包括成都在內的城市建立了4個(gè)研發(fā)中心以及一個(gè)位于上海的產(chǎn)品分撥中心。今天新開(kāi)業(yè)的封裝、測試廠(chǎng)以及即將建立的12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠(chǎng)使TI能為日益壯大的客戶(hù)群提供更高效的服務(wù)和支持，覆蓋從設計、制造、銷(xiāo)售到產(chǎn)品配送的每一個(gè)環(huán)節。

　　TI的制造業(yè)務(wù)遍布全球，覆蓋美國、墨西哥、德國、蘇格蘭、中國、馬來(lái)西亞、日本和菲律賓。TI的12英寸業(yè)務(wù)包括位于德州理查森的業(yè)內首家12英寸模擬晶圓廠(chǎng)，位于達拉斯的DMOS6晶圓廠(chǎng)，以及位于菲律賓和達拉斯的晶圓凸點(diǎn)加工業(yè)務(wù)。

　　德州儀器半導體制造(成都)有限公司封裝、測試工廠(chǎng)開(kāi)業(yè)典禮

　　成都市市長(cháng)助理，高新區管委會(huì )主任韓春林先生致辭

　　德州儀器高級副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理凱文 里奇發(fā)言

　　德州儀器亞洲總裁陳維明先生致辭