拆解：iPhone6 Plus更薄更大
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電池的右側有一個(gè)造型特別的振動(dòng)器，內部是一些銅線(xiàn)圈。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/264085.htm
接下來(lái)先卸下后方的攝像頭。
攝像頭一直是蘋(píng)果引以為傲的技術(shù)。跟iPhone5s一樣，iPhone6 Plus配有一個(gè)800萬(wàn)像素 和f/2.2光圈后置攝像頭。iPhone6 Plus新增加了兩個(gè)功能：光學(xué)圖像防抖動(dòng)功能，和"Focus Pixel"自動(dòng)對焦。
去掉攝像頭的金屬外殼(下一頁(yè))
iPhone6 Plus上獨有的相機光學(xué)圖像防抖動(dòng)功能：在左側的透鏡元件被嵌套到一個(gè)微小的金屬籠里，被圍繞著(zhù)右側傳感器的電磁線(xiàn)圈輕輕推著(zhù)。陀螺儀和M8運動(dòng)協(xié)處理器持續傳輸給的iPhone 6 Plus抖動(dòng)數據，通過(guò)快速移動(dòng)的透鏡組件來(lái)補償。因此，你可以照出更加銳利，清晰的照片，即使在低光環(huán)境下。
下面可以看看iPhone6 Plus的核心主板了
A8處理器的特寫(xiě)
主板正面的部分IC器件：
紅色 Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM ( EDF8164A3PM-GD-F)
橙色 Qualcomm MDM9625M LTE Modem
黃色 Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
綠色 Avago A8020 High Band PAD
藍色 Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
紫色 TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module
黑色 InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo
主板正面的其他部分IC：
紅色 Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC
橙色 RFMD RF5159 Antenna Switch Module
黃色 SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD
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