產(chǎn)業(yè)鏈－半導體業(yè)靠3大技術(shù) 搶物聯(lián)網(wǎng)商機

　　2014年上半年，半導體教父張忠謀在許多重要場(chǎng)合都提到：物聯(lián)網(wǎng)是下一個(gè)藍海!此后，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈也都動(dòng)了起來(lái)，知名市調公司預估，整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數量在2020年將高達330億個(gè)，張忠謀認為，半導體業(yè)如能掌握3個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，將可以抓住物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大餅。

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT;Internet of Things)是利用無(wú)線(xiàn)數據通信等技術(shù)，讓物品能夠彼此進(jìn)行資訊交換和通訊，以達到智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的目的。到底物聯(lián)網(wǎng)能帶給消費者什么好處?對臺灣的半導體業(yè)有什么新的應用商機?

　　由于物聯(lián)網(wǎng)是物件之間的聯(lián)結，首要好處是能增進(jìn)物體自動(dòng)控制、擁有更好的效能與效率;再者，環(huán)境管理效率的改善相對應的就能減少碳排放;三是利用物體跟物體之間的聯(lián)結，實(shí)現以上2個(gè)價(jià)值，就須透過(guò)最基礎的半導體元件，包括微機電系統、無(wú)線(xiàn)感測器、通訊晶片等整合，應用在醫療保健、物流、建筑、能源、家庭等場(chǎng)域，或穿戴式裝置、智慧電表、室內LED照明、智慧藥丸等商品，來(lái)改善人類(lèi)的生活。

　　簡(jiǎn)要說(shuō)，物聯(lián)網(wǎng)不但會(huì )帶來(lái)新的商務(wù)模式，也將創(chuàng )造更多新的業(yè)務(wù)機會(huì )。

　　管理生態(tài)系的廠(chǎng)商最賺錢(qián)

　　2014年上半年，半導體教父張忠謀在許多重要場(chǎng)合登高一呼：物聯(lián)網(wǎng)是下一個(gè)藍海!此后，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈都動(dòng)了起來(lái)，并熱烈討論物聯(lián)網(wǎng)的議題。

　　近年全球半導體業(yè)平均年成長(cháng)僅3%～5%，已處在高原期，過(guò)去兩位數字的成長(cháng)不復見(jiàn)，半導體廠(chǎng)商都很急迫想尋找下一個(gè)殺手級應用。雖然國際通訊大廠(chǎng)高通、臺灣的聯(lián)發(fā)科與臺積電的成長(cháng)率多有兩位數，仍遠高于業(yè)界平均數，但主要還是來(lái)自智慧手機及平板電腦的貢獻，手持式裝置的商機大約僅可持續2年。

　　半導體業(yè)大都認為，物聯(lián)網(wǎng)是接續手持式裝置，產(chǎn)業(yè)主要快速成長(cháng)的動(dòng)能，也看好未來(lái)的爆發(fā)性，透過(guò)通訊技術(shù)、網(wǎng)通運算和云端服務(wù)，預估物聯(lián)網(wǎng)商機可望于3到5年內萌芽。

　　搭上物聯(lián)網(wǎng)順風(fēng)車(chē)的半導體廠(chǎng)，應可維持快速成長(cháng)，且超越整體半導體業(yè)，若無(wú)法供應的半導體廠(chǎng)，則將緩步成長(cháng)，甚至可能面臨負成長(cháng)。

　　在物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈中，最賺錢(qián)的不一定是半導體公司，而可能是能管理整個(gè)生態(tài)系的公司，或許是Google、Amazon、Apple、騰訊、阿里巴巴、華為、思科等，或創(chuàng )新商業(yè)模式的產(chǎn)業(yè)紅人。

　　不過(guò)，因為所有物聯(lián)網(wǎng)商品都需要半導體晶片，所以半導體仍將扮演最核心關(guān)鍵的角色。對半導體廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)的市場(chǎng)商機有多大?

　　知名市調公司預估，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)在半導體市場(chǎng)的產(chǎn)值有300億美元，占整體物聯(lián)網(wǎng)3,280億美元市場(chǎng)約9%，包含軟體、硬體和服務(wù)。在市場(chǎng)量部分，預估整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數量將會(huì )從2009年的9億個(gè)，至2020年成長(cháng)30倍達260億個(gè)，若包含傳統PC、智慧手機和平板電腦等商品，數字更高達330億個(gè)。

　　關(guān)鍵3大技術(shù)

　　要抓住這330億個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)大餅，半導體業(yè)需掌握哪些技術(shù)，迎合未來(lái)廣大的應用市場(chǎng)?

　　張忠謀提到，要切入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，半導體公司未來(lái)必須要掌握3大技術(shù)。

　　技術(shù)1.先進(jìn)系統級封裝(System in Package;SiP)技術(shù)，由于物聯(lián)網(wǎng)比手機更強調輕薄短小，但是同樣需要跟手機一樣的基礎功能，因此需要將各種不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達到縮小體積的目的后，能提供完整的系統封裝和系統模組整合能力的封測廠(chǎng)商，可望大大受惠。

　　技術(shù)2.相較于智慧型手機，穿戴式裝置等物聯(lián)網(wǎng)商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機的十分之一，且最好一周只要充電一次，所以半導體廠(chǎng)商必須往超低功耗(Ultra Low Power)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向去努力。

　　技術(shù)3.搭配健康管理、居家照護、安全監控、汽車(chē)聯(lián)網(wǎng)等情境，各式各樣感測器(sensor)應用大鳴大放，用來(lái)測量人體溫度、血壓、脈搏，感測環(huán)境溫濕度或車(chē)輛間安全距離等，也促使半導體廠(chǎng)商大量投入感測器相關(guān)的技術(shù)以及制程開(kāi)發(fā)。

　　若與過(guò)去3C電子產(chǎn)品相較，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與3C電子在設計上基本的方塊圖相似，主要差異在于各種感測器，產(chǎn)品性能規格也不需要太復雜，能夠和低功耗取得平衡點(diǎn)，是主要設計精神。

　　以穿戴裝置來(lái)講，產(chǎn)品并不一定要用最先進(jìn)的零組件，輕巧與低功耗是競爭力關(guān)鍵，對臺灣半導體業(yè)者而言，具備整合型的能力，把應用處理器、微控制器、類(lèi)比晶片、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)通晶片、記憶體晶片統整在一起，并朝低功耗設計的廠(chǎng)商，將是掌握市場(chǎng)大餅的業(yè)者。

　　臺廠(chǎng)動(dòng)起來(lái)

　　未來(lái)在中國大陸市場(chǎng)，延續過(guò)去臺灣在中低價(jià)智慧手機的商業(yè)操作模式，應用在強調性?xún)r(jià)比的山寨穿戴裝置產(chǎn)品，可能是臺灣半導體業(yè)者首波重要的市場(chǎng)之一。

　　以臺灣最擅長(cháng)的IC制造業(yè)來(lái)說(shuō)，臺積電2013年資本支出為100億美元，2014年上看115億美元，部分比例就是用來(lái)啟動(dòng)4座八寸廠(chǎng)特殊制程升級，積極搶攻穿戴裝置的感測器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識、微控制器、微機電及光感測元件及汽車(chē)電子等晶圓代工訂單。

　　記憶體制造部分，擅長(cháng)高速度和低功率記憶體核心設計技術(shù)的華邦，推出低功耗行動(dòng)記憶體產(chǎn)品，廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊及車(chē)用電子等領(lǐng)域。

　　旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體，給Jawbone Up智慧手環(huán)。

　　在Oculus Rift 3D擴增實(shí)境頭戴式顯示器上，瑞昱提供顯示介面控制IC、奇景提供時(shí)脈控制器、華邦提供256KB NOR Flash、群創(chuàng )供應7寸LCD面板，都已積極布局各式物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際產(chǎn)品。

　　臺灣IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科在2014年6月發(fā)表LinkIt開(kāi)發(fā)平臺和Aster的系統晶片(SoC)，積極推動(dòng)穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。

　　Aster是目前市場(chǎng)上體積最小的穿戴式系統晶片，目標鎖定中低價(jià)位的穿戴式應用而設計，較過(guò)去手機晶片模組體積大幅縮小36%。而LinkIt開(kāi)發(fā)平臺，則能夠提供客戶(hù)完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模組，協(xié)助客戶(hù)簡(jiǎn)化商品開(kāi)發(fā)流程，可以更專(zhuān)注于產(chǎn)品外觀(guān)、創(chuàng )新功能及相關(guān)服務(wù)，打造一個(gè)由裝置制造商、應用程式開(kāi)發(fā)商、服務(wù)供應商組成的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統，為消費者提供創(chuàng )新應用與使用經(jīng)驗。

　　強化軟硬體整合五路人馬

　　目前網(wǎng)路服務(wù)業(yè)者如百度、雅虎、亞馬遜，電信業(yè)者如中華電信、中國移動(dòng)，系統廠(chǎng)商如小米、宏碁，行動(dòng)軟體管理商Red Bend Software，半導體業(yè)者如影像感測器廠(chǎng)原相、觸控IC廠(chǎng)匯頂、動(dòng)作感測器廠(chǎng)矽立等，都已成為聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)鏈的合作夥伴。

　　物聯(lián)網(wǎng)元件通常是異質(zhì)整合的，對半導體廠(chǎng)商而言是數量龐大的商機，所以廠(chǎng)商的思維不能只單賣(mài)晶片，還要具備軟體能量、服務(wù)模式和應用程式等配套，可透過(guò)自有開(kāi)發(fā)、策略合作或聯(lián)盟來(lái)強化，并選定特定應用服務(wù)場(chǎng)域切入。