聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室計劃亮相　加速物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

　　聯(lián)發(fā)科正式發(fā)表聯(lián)發(fā)科技創(chuàng )意實(shí)驗室(MediaTekLabs)(http://labs.mediatek.com)全球計劃，幫助不同背景與技術(shù)水平的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者加速穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)裝置的開(kāi)發(fā)，此計畫(huà)為全球開(kāi)發(fā)者、創(chuàng )客(Maker)和服務(wù)供應商提供軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)、硬件開(kāi)發(fā)套件(HDK)、技術(shù)文件與技術(shù)及商業(yè)上的全面支援。

　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng )意實(shí)驗室項目初期將以L(fǎng)inkIt開(kāi)發(fā)平臺為主，平臺主要以Aster(MT2502)系統單晶片為核心。LinkIt開(kāi)發(fā)平臺具備完整的聯(lián)網(wǎng)功能和良好的擴充性，通過(guò)高度整合以降低額外硬體連接設備的數量。此外，聯(lián)發(fā)科也提供的硬件參考設計，可讓開(kāi)發(fā)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)原型設備的流程可更加簡(jiǎn)化且更具成本效益。

　　LinkIt開(kāi)發(fā)平臺組成包括:系統單晶片(SoC)Aster為全球體積最小、已商用的穿戴式SoC，可搭配Wi-Fi和GPS晶片組提供高性能、低功耗表現，搭配LinkItOS平臺，與深圳矽遞科技(SeeedStudio)合作的LinkItONE硬件開(kāi)發(fā)套件，加上軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)，創(chuàng )客可利用軟體開(kāi)發(fā)套件中所提供的應用程序界面(API)、將現有的Arduino編碼遷移到LinkItONE上。