聚焦產(chǎn)業(yè)整合背景下的大唐半導體

　　2014年3月，“大唐半導體設計有限公司”(簡(jiǎn)稱(chēng)“大唐半導體”)在北京注冊成立，作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)的統一平臺資源共享和資本運作，成為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)資源整合的一個(gè)里程碑。

　　順應國際國內產(chǎn)業(yè)趨勢，實(shí)現企業(yè)內外資源整合

　　國際環(huán)境方面，目前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調整變革期，全球高增長(cháng)市場(chǎng)的競爭加速集中化。移動(dòng)通信是唯一一個(gè)兼具規模和增速優(yōu)勢的IC應用市場(chǎng)，成為半導體的最大驅動(dòng)力。移動(dòng)互聯(lián)將驅動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)鏈結構向虛擬IDM方面轉變。全球半導體業(yè)加速向中國集聚。

　　國內環(huán)境方面，我國擁有全球規模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續保持快速增長(cháng)。通信芯片引領(lǐng)中國大陸IC設計企業(yè)崛起，設計業(yè)結構亦得到優(yōu)化調整。我國迎來(lái)無(wú)線(xiàn)移動(dòng)通信代際升級和集成電路工藝升級交疊的戰略機遇期。以移動(dòng)通信為代表，我國集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生深刻變革，處于歷史最好發(fā)展時(shí)期的起點(diǎn)。

　　宏觀(guān)政策方面，國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心已明確，擬實(shí)施一個(gè)為期十年的推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的戰略計劃。2014年6月24日，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》正式公布，明確當前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰略機遇期和攻堅期，通過(guò)多種保障措施為國內集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護航。

　　企業(yè)環(huán)境方面，大唐電信集團集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃(2013-2015)明確：發(fā)揮集團獨特產(chǎn)業(yè)布局優(yōu)勢，以集成電路為核心帶動(dòng)集團主業(yè)全面發(fā)展，堅定不移發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，力爭2015年進(jìn)入全球半導體企業(yè)前20。加快推動(dòng)集成電路設計資源整合提升核心競爭力。

　　順應國際國內產(chǎn)業(yè)趨勢，整合企業(yè)內外資源，是實(shí)現大唐半導體跨越式發(fā)展的必經(jīng)之路。

　　布局關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節，穩步推進(jìn)資源整合，積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同

　　布局關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節。目前大唐半導體旗下的三家公司在集成電路設計領(lǐng)域頗有影響力。聯(lián)芯科技，聚焦高端集成電路設計領(lǐng)域—移動(dòng)終端芯片設計，推動(dòng)4G產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展;大唐微電子，聚焦智能卡安全芯片確保國家信息安全，在智能卡安全芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位;大唐恩智浦，拓展新能源汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)電源管理驅動(dòng)芯片及新能源相關(guān)的半導體領(lǐng)域，是中國首家汽車(chē)半導體設計公司。

　　穩步推進(jìn)資源整合。目前大唐半導體的內部資源整合正分階段分步驟有序推進(jìn)。經(jīng)營(yíng)班子成員均由大唐電信高管、聯(lián)芯科技高管、大唐微電子高管擔任，為實(shí)現資源整合提供了組織保證。2014年5月，大唐半導體開(kāi)始承接業(yè)務(wù)工作，并將政府項目列入重點(diǎn)。2014年6月，大唐半導體完成公司掛牌。到6月底，集成電路設計企業(yè)國家認定工作正在積極推進(jìn)，“集成電路設計企業(yè)研發(fā)能力專(zhuān)項實(shí)施方案”已經(jīng)獲得國家發(fā)改委的批復，2個(gè)新產(chǎn)品立項工作已經(jīng)完成，后續業(yè)務(wù)整合正在穩步推進(jìn)。

　　積極發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)同。目前，大唐半導體具備IC全流程設計能力，擁有數字電路、模擬電路、射頻電路、