芯片國產(chǎn)化勢不可轉 大唐半導體整合志在“中國芯”

　　近年，全球半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)，對我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，顯得至關(guān)重要。適應新的發(fā)展形勢，今年大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：大唐半導體)，整合旗下聯(lián)芯科技、大唐微電子等企業(yè)，將集成電路設計產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強。

　　大唐電信董事長(cháng)曹斌

　　近日，發(fā)改委正式發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“綱要”)，被業(yè)內稱(chēng)為“大基金”的1200億國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也正式設立，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了推動(dòng)作用。10月22日，大唐電信董事長(cháng)曹斌對該政策做出解讀并表示，作為信息通信領(lǐng)域基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，大唐電信將進(jìn)一步推進(jìn)我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將本土產(chǎn)業(yè)做大做強。

　　芯片國產(chǎn)化趨勢不可逆轉

　　集成電路是典型的技術(shù)和資金密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點(diǎn)。曹斌認為國內半導體產(chǎn)業(yè)與通信產(chǎn)業(yè)類(lèi)似，隨著(zhù)整體技術(shù)的提升，行業(yè)的質(zhì)變已經(jīng)越來(lái)越明顯。

　　在曹斌看來(lái)，《綱要》對推動(dòng)半導體發(fā)展是很必要的。一方面要發(fā)揮政府主導的作用，另一方面要發(fā)揮市場(chǎng)的作用。作為上市公司，大唐電信每年在研發(fā)上投入7、8億元，占銷(xiāo)售總額大約10%左右，其中絕大多數投入在集成電路設計領(lǐng)域。平衡持續盈利和創(chuàng )新之間的矛盾，是大唐半導體接下來(lái)的發(fā)展重點(diǎn)。

　　隨著(zhù)《綱要》的推行，曹斌對半導體產(chǎn)業(yè)非常樂(lè )觀(guān)，他認為國家已經(jīng)看到了半導體行業(yè)未來(lái)的潛力。相比政策的扶持，大唐半導體更關(guān)注對國產(chǎn)技術(shù)的提升：“芯片國產(chǎn)化的大趨勢已經(jīng)不可逆轉，相關(guān)方面的資金投入有望實(shí)現大規模增長(cháng)。在此背景下，核心技術(shù)的突破和國產(chǎn)化將進(jìn)入高峰期。”

　　“4G+28nm”工程 智能終端再尋突破

　　作為大唐半導體在集成電路領(lǐng)域的主力軍——聯(lián)芯科技，近期在4G終端芯片業(yè)務(wù)上動(dòng)作頻頻。在終端芯片被高通長(cháng)期壟斷的市場(chǎng)下，大唐半導體依然決定深入拓展智能終端芯片市場(chǎng)，并已與業(yè)內知名手機企業(yè)充分建立聯(lián)系。

　　曹斌透露，大唐半導體自主研發(fā)的4G 28nm芯片將實(shí)現規模量產(chǎn)，在年底之前推出新一代全模SoC智能手機芯片，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，實(shí)現終端從3G到支持全球LTE的4G制式的無(wú)縫遷移，全面支撐TD-LTE4G大規模商用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展，實(shí)現產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)和轉型升級。

　　另一方面，在曹斌看來(lái)，智能終端產(chǎn)業(yè)將會(huì )與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)應用更加緊密。作為國產(chǎn)芯片的領(lǐng)航企業(yè)，大唐半導體將會(huì )提升芯片的附加值，在應用方面尋找更多的機會(huì )，走出一條國產(chǎn)芯片自己的道路。據悉，大唐半導體正在與上下游企業(yè)展開(kāi)合作，隨著(zhù)合作的深入，其合作成果將會(huì )顯現出來(lái)。

　　大唐半導體的發(fā)展思路

　　集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，一直是大唐電信核心戰略重點(diǎn)。集成電路作為信息通信領(lǐng)域基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，一直是大唐電信核心戰略重點(diǎn)。曹斌表示，多年來(lái)，大唐電信積極推進(jìn)我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近期國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金剛成立，對大唐半導體來(lái)講是很好的機遇，公司將會(huì )積極參與。目前，大唐電信集成電路設計業(yè)務(wù)主要以大唐半導體為平臺，形成了以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車(chē)電子芯片和新興業(yè)務(wù)為主的產(chǎn)品線(xiàn)。

　　在智能終端芯片方面，在智能手機、平板電腦、數據終端產(chǎn)品、智能穿戴產(chǎn)品方面大唐半導體繼續謀求發(fā)展，尤其在平板電腦和數據終端產(chǎn)品上，大唐半導體旗下聯(lián)芯科技將深入發(fā)展，產(chǎn)品覆蓋3G和4G，客戶(hù)包括傳統的終端廠(chǎng)商以及新興移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商。另一方面，聯(lián)芯科技的LTE SoC五模智能終端產(chǎn)品平臺年內即將面世，該產(chǎn)品采用28nm，將全面支持5模17頻，最高下行速度可實(shí)現150Mbps，全面滿(mǎn)足運營(yíng)商對于LTE終端制式及頻段的要求，預計是國產(chǎn)第一家可提供LTE五模SoC芯片的廠(chǎng)商。該產(chǎn)品將在4G市場(chǎng)占據重要力量，并為大唐半導體業(yè)務(wù)提供重要支撐。

　　在安全芯片方面，大唐半導體在電子證卡芯片、金融IC芯片、移動(dòng)支付芯片、通用安全芯片及解決方案方向積極推進(jìn)業(yè)務(wù)。在二代身份證芯片、金融社保芯片業(yè)務(wù)穩定發(fā)展的同時(shí)，在衛生、交通、教育、市民卡、廣電、智能電網(wǎng)等多個(gè)行業(yè)應用安全芯片領(lǐng)域積極拓展業(yè)務(wù)。在雙界面芯片領(lǐng)域，公司已經(jīng)研發(fā)出低、中、高系列芯片，國內首家實(shí)現0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產(chǎn)品處于國內領(lǐng)先地位。

　　在汽車(chē)電子領(lǐng)域，汽車(chē)電子芯片盡管是一個(gè)全新的領(lǐng)域，但大唐電信開(kāi)局很好。今年4月份大唐電信與恩智浦合資公司大唐恩智浦正式運行開(kāi)業(yè)以來(lái)，收入和利潤穩定增長(cháng)。在產(chǎn)品方面，大唐恩智浦已完成了對門(mén)驅動(dòng)芯片設計方案及產(chǎn)品化相關(guān)工作的定型，預計將在年內完成第一次MPW(多項目晶圓);電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS(電池管理系統)演示系統設計。

　　大唐半導體布局未來(lái)發(fā)展

　　據悉，2013年大唐電信在半導體業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收規模近25億元，同比增長(cháng)24%，預計未來(lái)五年大唐半導體將進(jìn)入國內IC設計企業(yè)前三甲。

　　在芯片制造方面，大唐半導體積極布局新興產(chǎn)業(yè)，通過(guò)“4G+28nm”、“換芯”工程等項目，深入推進(jìn)公司在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領(lǐng)域的核心競爭力，此外公司在汽車(chē)電子、智能可穿戴、信息安全芯片領(lǐng)域已開(kāi)始實(shí)現突破。

　　未來(lái)，大唐電信將繼續加大集成電路設計產(chǎn)業(yè)的資源投入，以大唐半導體作為公司集成電路設計產(chǎn)業(yè)統一運營(yíng)平臺，整合公司集成電路設計板塊所屬產(chǎn)業(yè)，使其能形成合力，將集成電路設計產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強。同時(shí)通過(guò)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和資本運作雙輪驅動(dòng)方式，運用投融資手段補足短板，迅速提升產(chǎn)業(yè)競爭力，實(shí)現公司集成電路設計產(chǎn)業(yè)逐步做強的目標，為“中國芯”發(fā)展壯大貢獻力量。