聯(lián)發(fā)科：真八核4G單芯片 欲抗衡高通？

　　近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個(gè)很大的勢”，隨即“抗衡高通”與“轉型中高端市場(chǎng)”等等評價(jià)不斷響起。不過(guò)按照聯(lián)發(fā)科技自身的說(shuō)法，其新品MT6595/MT6795最重要的是在功耗與性能上與業(yè)內其他產(chǎn)品相比實(shí)現了“差異化”，而且主導中高端產(chǎn)品市場(chǎng)的原因也是為了實(shí)現4G產(chǎn)品高中低全線(xiàn)化，盡快搶占4G市場(chǎng)。

　　“差異化”如何體現?

　　事實(shí)上，MT6595在今年年初巴塞羅那MWC展會(huì )期間就已發(fā)布，當時(shí)作為全球首款4GLTE真八核智能手機系統單芯片的MT6595其一系列高性能就已引起業(yè)界高度關(guān)注，包括：基于A(yíng)RM大小核異構多任務(wù)架構創(chuàng )新的CorePilo技術(shù)，算法技術(shù)突出，可實(shí)現動(dòng)態(tài)溫控和功耗管理技術(shù)，可智能調節每個(gè)核心的任務(wù)分配，使高性能的大核以及節能的小核相互協(xié)調，必要時(shí)八核全開(kāi)發(fā)揮最大性能;高度整合了ImaginationTechnologies最新PowerVRSeries6圖形處理器(GPU)，支持優(yōu)異圖像處理以及豐富多媒體規格等等。

　　談及MT6595為何“第二次隆重發(fā)布”，聯(lián)發(fā)科技的解釋是這次主要面向國內4G市場(chǎng)，并具備了大規模量產(chǎn)的能力，“預計8月份就會(huì )有搭載該芯片的終端上市”。

　　而作為全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G單芯片SoC的MT6795則以120Hz刷新率動(dòng)態(tài)影像顯示作為“差異化性能”的最大賣(mài)點(diǎn)，在影像上同時(shí)支持480fps幀數1080p品質(zhì)錄像和1/16超慢速度回放，支持2000萬(wàn)像素鏡頭，支持視頻HDR、多幀降噪技術(shù)，支持4KH.265硬件解碼，并可實(shí)現4K/2K視頻畫(huà)面的實(shí)時(shí)縮放等等。

　　可以看出，MT6595/MT6795瞄準的是4G旗艦型智能手機市場(chǎng)，按照業(yè)內人士的評價(jià)，“無(wú)論是4K的錄影，2K屏的支持，還是多項在性能、影像功能上的特點(diǎn)，此次聯(lián)發(fā)科的4G芯片在諸多功能上確實(shí)都做到了超越，連CPU、GPU跑分效能都也確確實(shí)實(shí)超過(guò)了目前所有同類(lèi)產(chǎn)品。”

　　八核不僅僅聚焦“核”

　　同時(shí)，在MT6595/MT6795上，聯(lián)發(fā)科技延續了此前為了突顯在“遍地八核”市場(chǎng)上的差異化而打出的“真八核”概念。去年11月，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了“首款真八核”概念的智能機處理器MT6592，高度整合了ARM超低功耗八核CPU。隨著(zhù)該產(chǎn)品的發(fā)布，業(yè)界有觀(guān)點(diǎn)認為，手機芯片的性能一再提高，甚至已經(jīng)到了過(guò)剩的階段，八核并非芯片標配。對此，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江表示，手機終端上的高速數據業(yè)務(wù)越來(lái)越頻繁，多核的配置對多媒體業(yè)務(wù)和游戲的應用都是必要的，當然，多核還要兼顧高性能和低功耗。

　　此前，CSDN移動(dòng)開(kāi)發(fā)調查報告曾顯示，超過(guò)八成的軟件開(kāi)發(fā)者認為，多核多線(xiàn)程開(kāi)發(fā)手機應用會(huì )成為趨勢，八核芯片是必然。

　　后4G時(shí)代如何追趕?

　　以這次主打中高端市場(chǎng)的MT6595/6795開(kāi)路，到今年年底，聯(lián)發(fā)科技將形成高中低4G芯片全系列產(chǎn)品。

　　隨著(zhù)中國電信正式放號4G，聯(lián)通也宣布7月底大部分4G終端要支持FDD模式，全模4G已成為終端芯片產(chǎn)業(yè)的主趨勢。對此，聯(lián)發(fā)科技負責人表示，在這個(gè)時(shí)候推出這種高端4G手機芯片，主要是聯(lián)發(fā)科技希望盡快搶占4G手機芯片市場(chǎng)?？偨?jīng)理謝清江稱(chēng)：“32位的MT6595將在7月內量產(chǎn)，搭載該芯片的手機終端產(chǎn)品預計將在8~9月推向零售市場(chǎng);而主打64位的八核4G芯片MT6795預計將在今年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)。”

　　當被問(wèn)及是否進(jìn)入4G市場(chǎng)時(shí)間“有點(diǎn)遲”時(shí)，謝清江稱(chēng)：“聯(lián)發(fā)科這一年來(lái)努力補齊產(chǎn)品線(xiàn)，目前除了有雙晶片的4G芯片方案也已開(kāi)始量產(chǎn)，現在發(fā)布的MT6595雖然是32位元的，但是是高端八核心的LTESoC，先把產(chǎn)品準備完備是現階段任務(wù)，4G市場(chǎng)份額擴張當然是更大的目標。”

　　與聯(lián)發(fā)科技發(fā)布MT6595/6795同一天，中國電信也高調地在國內多個(gè)城市放號4G，這也刺激了“全模4G”產(chǎn)品的生產(chǎn)速度。對此，謝清江表示，聯(lián)發(fā)科技之前對外發(fā)布過(guò)支持CDMA的IP，但支持CDMA的全模LTESoC會(huì )在2015年初推出，目前在全模的需求下，聯(lián)發(fā)科有集成化的產(chǎn)品方案，例如MT6595搭配VIACDMA的一個(gè)Modem可以支持中國電信LTE的終端要求，而下一步，則是聯(lián)發(fā)科技自己的SoC會(huì )推出完整的支持電信和聯(lián)通的LTE芯片方案。

　　憑借此前的多系列產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科技2014年上半年有望迎來(lái)1000億元新臺幣的營(yíng)業(yè)額，但4G產(chǎn)品在其中所占的比例“還很小，2015年將突破兩位數的百分比。”

　　同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技也為2014年規劃了“出貨1500萬(wàn)臺4GSoC”的目標，而為可穿戴市場(chǎng)推出Linkit平臺產(chǎn)品、進(jìn)軍智能家居市場(chǎng)也是面對移動(dòng)互聯(lián)市場(chǎng)的一系列新策略。