美高森美和eInfochips合作提高關(guān)鍵性航空電子系統開(kāi)發(fā)和設計的效率、可靠性和性能

　　致力于提供低功耗、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和技術(shù)研發(fā)服務(wù)領(lǐng)先企業(yè)eInfochips宣布共同合作為航空航天工業(yè)提供DO-254兼容設計服務(wù)。建設關(guān)鍵性航空電子系統的企業(yè)現在能夠利用美高森美獲獎的SmartFusion2®和IGLOO2®等基于FPGA產(chǎn)品的配置翻轉免疫能力(immunity to configuration upsets)，并且能夠依賴(lài)eInfochips部署的先進(jìn)設計實(shí)踐來(lái)提升設計效率、可靠性和性能。

　　美高森美航空航天營(yíng)銷(xiāo)總監Ken O’Neill表示：“我們許多航空航天客戶(hù)正在尋求加快產(chǎn)品設計的途徑，他們尋求可靠的合作伙伴來(lái)補充專(zhuān)業(yè)技術(shù)。通過(guò)我們與eInfochips的合作，客戶(hù)能夠使用經(jīng)過(guò)驗證的DO-254設計經(jīng)驗，開(kāi)發(fā)采用美高森美高可靠性低功耗FPGA器件的先進(jìn)高性能航空電子系統。”

　　空客(Airbus)和波音(Boeing)公司的市場(chǎng)展望報告指出，從2013年到2032年，每年大約制造1400至1800架新的商用飛機。

　　下一代航空電子產(chǎn)品旨在改進(jìn)飛機平臺的安全性、速度和連接性，作為設計用于關(guān)鍵性和非關(guān)鍵性應用之先進(jìn)航空航天電子系統的全球工程技術(shù)社群成員，美高森美和eInfochips將會(huì )積極推動(dòng)這一轉變。

　　美高森美的FPGA產(chǎn)品系列具有業(yè)界領(lǐng)先的高可靠性，原因在于完全沒(méi)有輻射引發(fā)的配置翻轉，適用于安全關(guān)鍵性的應用，例如商業(yè)航空。美高森美的快閃和反熔絲FPGA器件已經(jīng)用于需要DO-254認證的應用，以設計保障級別A和B (DAL-A、DAL-B) (即最嚴格的商用航空領(lǐng)域安全關(guān)鍵性應用級別)的飛機，而且已經(jīng)成為許多商用飛機項目的首選組件。

　　eInfochips首席營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展總監Parag Mehta表示：“我們的客戶(hù)致力使產(chǎn)品能夠達到高可靠性，以最少的調查結果來(lái)通過(guò)FAA審核。美高森美的FPGA器件如IGLOO2系列具有SEU免疫能力架構配置單元(SEU immune fabric configuration cells)，提供了對于DO-254兼容系統必須的高可靠性。”

　　eInfochips的設計已經(jīng)部署在全球許多先進(jìn)的商用和軍用飛機上，該公司提供關(guān)于DO-254、DO-178B和DO-160的專(zhuān)有技術(shù)，用于產(chǎn)品設計、重建和支持服務(wù)。eInfochips擁有飛機控制系統、多功能顯示器、導航系統、通信設備和客艙管理系統等關(guān)鍵性產(chǎn)品的實(shí)踐經(jīng)驗。今年初，eInfochips獲得主要航空航天供應商Rockwell Collins頒發(fā)工程技術(shù)和設計服務(wù) “全球年度最佳供應商”獎項。