漢高推多用途導電性芯片貼裝膜 引領(lǐng)技術(shù)趨勢

　　消費者不斷要求在越來(lái)越小的外形尺寸上實(shí)現更多的功能，促使半導體封裝專(zhuān)家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實(shí)現此類(lèi)解決方案部分在于提供制造超小型半導體裝置時(shí)所使用的材料。

　　這不僅適用于基板的(非導電性)封裝，也適用于引線(xiàn)框架(導電性)應用—微型化趨勢已擴展到多種封裝類(lèi)型?；宸庋b的制造商長(cháng)期以來(lái)依靠貼裝膜技術(shù)來(lái)實(shí)現小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩定性，且無(wú)芯片傾斜。但在2010年首次推出導電性芯片貼裝膜前，除了傳統的芯片貼裝膠外，引線(xiàn)框架制造商幾乎沒(méi)有任何其他選擇。

　　而現在，這一切發(fā)生了改變。

　　漢高推出市面上首款導電性芯片貼裝膜時(shí)，得到了半導體封裝市場(chǎng)的廣泛歡迎。LOCTITEABLESTIKC100首次推出后獲得了廣泛市場(chǎng)驗證，大型半導體設備制造商公開(kāi)宣稱(chēng)這種材料能夠帶來(lái)封裝的可擴展性。

　　利用這種可替代傳統膠黏劑的芯片貼裝材料，引線(xiàn)框架設備專(zhuān)家現在能夠利用薄膜封裝材料的固有優(yōu)點(diǎn)，即集成更薄晶片的能力——實(shí)現穩定的膠層厚度，并且在封裝器件中集成更多的芯片，因為薄膜提供了更緊湊的芯片—焊盤(pán)間距。

　　這種產(chǎn)品最初以卷裝的形式出現，芯片貼裝膜和切割膠帶在2個(gè)不同貼膜過(guò)程中被貼到晶圓上，漢高迅速地擴展了產(chǎn)品系列，增加了適用于超薄晶片的突破性預切割型導電膜技術(shù)。

　　在LOCTITEABLESTIKC100獲得市場(chǎng)成功后，漢高乘勝追擊，推出了下一代導電性芯片貼裝膜LOCTITEABLESTIKCDF200P。LOCTITEABLESTIKCDF200P是二合一、預切割型導電芯片貼裝膜，將切割膠帶和芯片貼裝材料集成到一個(gè)預切割6寸或8寸晶片尺寸薄膜內，使用更加方便。

　　LOCTITEABLESTIKCDF200P針對設備適應性而專(zhuān)門(mén)設計，可與該領(lǐng)域的常用貼膜設備兼容，無(wú)需主要設備投資。導電膜的貼膜溫度??要求為65°C，符合大多數貼膜和背面研磨設備和工藝要求。

　　由于其獨有的二合一樣式，LOCTITEABLESTIKCDF200P促進(jìn)了薄型和超薄晶片的在線(xiàn)流程(背面研磨和貼膜)，簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，將單獨的貼膜流程合并到一個(gè)組合步驟內。

　　現在，漢高將二合一、預切割型導電膜技術(shù)進(jìn)一步發(fā)揚光大，研發(fā)出了LOCTITEABLESTIKCDF800P和LOCTITEABLESTIKCDF500P系列芯片貼裝膜材料。LOCTITEABLESTIKCDF800P配方具有薄膜的所有優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)還提供更高導電導熱性能適用于功率器件應用的可通過(guò)MSL1級可靠性考核的導電膠膜。

　　新型導電膜的電熱性能比早期的產(chǎn)品提高了50%，并具備與市售頂級芯片貼裝膠材料一致的效果。LOCTITEABLESTIKCDF800P薄膜的熱阻指標基于公認優(yōu)于體積熱導率分析的封裝器件內熱阻測試。

　　LOCTITEABLESTIKCDF800P是QFN、SFN、SOT、SOD、SOIC和小型QFP設備理想選擇，改善了功率器件封裝設計的空間和性能。LOCTITEABLESTIKCDF500P產(chǎn)品系列增加了芯片尺寸使用范圍，能夠應用并提高10.0mmx10.0mm的大尺寸芯片的可靠性，同時(shí)保持了與LOCTITEABLESTIKCDF200P薄膜相同的電熱性能。

　　靈活性和非凡的功能性是漢高整個(gè)芯片貼裝膜系列產(chǎn)品的基石。全系列產(chǎn)品目前提供了對于多種尺寸(從0.2mmx0.2mm到10.0mmx10.0mm)、最低50μm厚度的晶圓、包含裸矽、TiNiAg和Au等多種背金工藝，以及諸如Cu、Ag、Au和NiPdAu等多種引線(xiàn)框架的應用。

　　這些新型材料不但具有很好的工藝性，還提供了薄膜技術(shù)的所有優(yōu)點(diǎn)。由于消除了側邊爬膠，漢高的導電性芯片貼裝膜產(chǎn)品系列通過(guò)減小芯片和芯片焊盤(pán)之間的間距，提供了更好的設計杠桿作用。

　　這意味著(zhù)封裝設計師可將更多的芯片或更多的功能納入一個(gè)封裝器件中。由于消除了側邊爬膠以及芯片設計密度的提高，每單位封裝所需的金絲、基板和模塑料用量得到了顯著(zhù)減少，封裝專(zhuān)家由此還可以降低成本。

　　漢高的導電性芯片貼裝膜產(chǎn)品系列(LOCTITEABLESTIKC100、LOCTITEABLESTIKCDF200P、LOCTITEABLESTIKCDF500P和LOCTITEABLESTIKCDF800P)旨在加快高度微型化、多芯片裝置設計的有效實(shí)施，而這是使用膠粘劑或液體的教材所無(wú)法實(shí)現的。