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芯片貼裝膜
芯片貼裝膜 文章 進(jìn)入芯片貼裝膜技術(shù)社區
漢高推多用途導電性芯片貼裝膜 引領(lǐng)技術(shù)趨勢
- 消費者不斷要求在越來(lái)越小的外形尺寸上實(shí)現更多的功能，促使半導體封裝專(zhuān)家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。而實(shí)現此類(lèi)解決方案部分在于提供制造超小型半導體裝置時(shí)所使用的材料。 這不僅適用于基板的(非導電性)封裝，也適用于引線(xiàn)框架(導電性)應用—微型化趨勢已擴展到多種封裝類(lèi)型?；宸庋b的制造商長(cháng)期以來(lái)依靠貼裝膜技術(shù)來(lái)實(shí)現小尺寸芯片的封裝，以確保膠層的一致性和穩定性，且無(wú)芯片傾斜。但在2010年首次推出導電性芯片貼裝膜前，除了傳統的芯片貼裝膠外，引線(xiàn)框架制造商幾乎沒(méi)有任何其他選
- 關(guān)鍵字： 漢高 芯片貼裝膜
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芯片貼裝膜介紹
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