應用于手機中的WLAN三頻帶天線(xiàn)設計
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基于IEEE 802.11標準的無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）允許在局域網(wǎng)絡(luò )環(huán)境中使用可以不必授權的ISM（IndustrialScientific and Medical）頻段中的2.4 GHz或5 GHz射頻波段進(jìn)行無(wú)線(xiàn)連接。因此WLAN作為當前最有效的無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )之一，已被廣泛應用在無(wú)線(xiàn)通信中。 與利用雙絞銅線(xiàn)構成局域網(wǎng)絡(luò )相比，WLAN具有可移動(dòng)、更迅捷、費用低、更可靠等優(yōu)點(diǎn)。隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)IEEE 802.11a標準（5.15~5.35 GHz，5.725~5.825 GHz）和IEEE 802.11b/g標準（2.4~2.483 5 GHz）的相繼提出，WLAN得到了迅猛發(fā)展。與此同時(shí)就要求頻帶性能可以同時(shí)達到IEEE802.11a/b/g標準。
隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)通信的迅猛發(fā)展，手持式移動(dòng)終端設備成為人們日常生活的必須品。手機作為使用最普遍的一種，被提出越來(lái)越高的要求。輕、薄、小成為如今手機發(fā)展的潮流。即在極為有限的空間內設計出符合要求的天線(xiàn)，這使得天線(xiàn)的設計難度增大。微帶天線(xiàn)由于其尺寸小、低剖面、質(zhì)量輕、易加工、成本低等特點(diǎn)，在手機中被廣泛應用。人們根據微帶天線(xiàn)的特性，進(jìn)行一系列的改進(jìn)。包括利用共面波導饋電，多層結構，縫隙加載技術(shù)來(lái)實(shí)現帶寬增加和天線(xiàn)尺寸減小。
本文設計了一種微帶天線(xiàn)，其長(cháng)度為19 mm，寬度為7.5 mm.尺寸小、結構簡(jiǎn)單、易于加工，可工作在無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)的2.4 GHz、5.2 GHz、5.8 GHz三頻段，在手機中具有很高的應用價(jià)值。
用常見(jiàn)的FR4基板模擬手機電路板，該PCB板尺寸為118 mm×58 mm，厚度為1.2 mm，相對介電常數為4.4.
該天線(xiàn)占用PCB 板的面積為7.5 mm×19 mm，其背面切去地板尺寸為9 mm×33 mm.WLAN 天線(xiàn)結構的具體尺寸在圖2中進(jìn)行標注。在圖2中，A為饋電點(diǎn)，B為接地點(diǎn)，其寬度均為1.1 mm.
圖1 WLAN天線(xiàn)結構示意圖
圖2 WLAN天線(xiàn)具體結構及尺寸（單位：mm）
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