拆解米4聯(lián)通版：鐵匠工藝 多處創(chuàng )新設計

　　日前，小米在北京國家會(huì )議中心正式發(fā)布了新旗艦產(chǎn)品小米手機4，其配置依然“發(fā)燒”，而且大幅提升了制造工藝。

　　小米手機4采用的是驍龍801四核2.5GHz處理器，搭載5英寸1080p觸控屏，內置3GB內存和16/64GB機身存儲空間(支持eMMC 5.0規范)，提供一顆800萬(wàn)像素前置攝像頭和一顆1300萬(wàn)像素后置攝像頭，電池容量3080mAh，支持高通快速充電技術(shù)。本月29日首先開(kāi)賣(mài)的聯(lián)通版將不支持4G功能，移動(dòng)4G版會(huì )在9月份上市。

　　小米4的不銹鋼邊框采用1.35mm CNC切割加工，相比iPhone4s的0.28mm雖然工藝大致相同，但在視覺(jué)上會(huì )感覺(jué)小米4更窄。

　　邊框是小米4做工最大的亮點(diǎn)就在于奧氏體304不銹鋼邊框，邊框采用沖壓、CNC精加工、噴砂、注塑等幾大步驟，193道工序最終完成。

　　總體來(lái)將，相比于雷軍在發(fā)布會(huì )上舉例說(shuō)明的iPhone4s，小米4的不銹鋼邊框工藝要高出很多。不過(guò)蘋(píng)果已經(jīng)推出iPhone5s，即將推出iPhone6了，因此iPhone4s的工藝，其實(shí)也并不特別值得一提。

　　小米4機身頂部和底部的注塑天線(xiàn)溢出口做工相比iPhone4s來(lái)講高出許多，并且底部CNC精加工和MicroUSB接口做工也十分工整。

　　發(fā)布會(huì )上雷軍稱(chēng)這是一款可以更換后蓋的手機，發(fā)現它的后蓋其實(shí)比預料中更容易更換。小米4后蓋采用了9層加工，并且采用了模內轉印技術(shù)，實(shí)現表面0.06mm粗細的線(xiàn)條。其實(shí)使用這種設計風(fēng)格的手機不少，包括榮耀6、華為P7等機型。

　　小米4手機采用了不銹鋼金屬材質(zhì)邊框，而SIM卡托則采用了塑料材質(zhì)，其機身顏色和邊框做到了沒(méi)任何色差，類(lèi)似于一體機身風(fēng)格。

　　小米4后殼內部的中框特寫(xiě)，其機身內部固定中框的螺絲上貼有易碎紙，意味著(zhù)一旦拆機，小米4將失去免費保修服務(wù)。

　　本次我們拆解的是首發(fā)開(kāi)賣(mài)的小米4聯(lián)通版，該版本暫時(shí)不支持4G網(wǎng)絡(luò )，另外支持4G的小米4移動(dòng)版需要等到9月份開(kāi)售，下圖為小米4聯(lián)通版天線(xiàn)信號溢出口特寫(xiě)。

　　下圖為我們拆解下來(lái)的小米4內部閃光燈模塊，其是通過(guò)螺絲固定在塑料外殼為上的，業(yè)內通用的辦法是集成在主板或者粘貼在后蓋上，這么大的閃光燈模塊，筆者還是第一次見(jiàn)。

　　圖為拆解下來(lái)的小米4內置電池，小米4電池做工非常工整，由于飛毛腿定制擦用SONY電芯。只是由于粘在中框上太緊，筆者暴力扣下來(lái)，才造成電池表面包裝變形。

　　圖為小米4內部電源鍵、音量一體軟性印刷電路版特寫(xiě)，其實(shí)小米3的按鍵手感是安卓手機中數一數二的，而小米4按鍵也保持了小米3良好的表現。

　　圖為拆解下來(lái)的小米4前后置攝像，小米4采用了前置800萬(wàn)/后置1300萬(wàn)F/1.8超大光圈索尼IMX214模組攝像頭，這也是目前IMX214模組商用的最大光圈攝像頭，可以帶來(lái)非常出色的拍照表現。