拆解米4聯(lián)通版：鐵匠工藝 多處創(chuàng )新設計

　　圖為拆解下來(lái)的小米4前后置攝像，小米4采用了前置800萬(wàn)/后置1300萬(wàn)F/1.8超大光圈索尼IMX214模組攝像頭，這也是目前IMX214模組商用的最大光圈攝像頭，可以帶來(lái)非常出色的拍照表現。

　　小米4內部的機身底部集成度也非常高，小米4將天線(xiàn)、振動(dòng)器、MicroUSB接口、麥克風(fēng)、背光LED燈等都集成在一條軟性印刷電路板上，利于組裝。

　　小米4的MicroUSB接口采用6-pin設計，標準MicroUSB口采用5-pin接口，而支持閃充的Find7則是7-pin設計，小米4支持高通9V/1.2A快充。

　　雷軍發(fā)布會(huì )稱(chēng)小米4支持手套模式就是源于這顆ATMEL MXT641T芯片，該芯片還支持濕手操控等，甚至還支持2cm的懸浮觸控。

　　圖為拆解下來(lái)的小米4主板特寫(xiě)，主板上絕大部分芯片都配備了屏蔽罩，但小米一貫采用的大面積散熱層在小米4身上消失了，看來(lái)小米對于米4的發(fā)熱控制還是比較有信心的。

　　圖為小米4內置的東芝16GB eMMC閃存芯片特寫(xiě)，量產(chǎn)于去年4季度，采用19nm工藝，面積減少22%并內嵌控制器。

　　圖為高通WCD9320音頻處理芯片，負責包括音樂(lè )、通話(huà)等所有和音頻相關(guān)的工作的解碼。

　　圖為高通WCN3680 WIFI、藍牙、FM收音機芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的藍牙4.0。

　　圖為主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持4G LTE網(wǎng)絡(luò )，但也集成了GPS功能，這也是為什么首批小米4聯(lián)通版不支持4G的原因。

　　圖為主板中內置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封裝特寫(xiě)，這兩款芯片是小米4最核心的芯片，不過(guò)此型號CPU也并不支持LTE，這也意味著(zhù)首批聯(lián)通版小米4后期也無(wú)法通過(guò)破解支持4G網(wǎng)絡(luò )。

　　圖為小米4主板上內置的AVAGO ACPM-7600前端功率放大器特寫(xiě)。

　　圖為小米4主板上的紅外發(fā)射接收器特寫(xiě)，可以用于遙控電視等電器產(chǎn)品。

　　圖為高通PM8941電源管理模塊特寫(xiě)，該芯片支持高通QuickCharge 2.0標準，高通官方稱(chēng)此芯片能在半小時(shí)內為3300mAh電池充電60%。

　　圖為高通PM8841電源管理芯片特寫(xiě)，配合PM8941電源管理芯片同時(shí)使用。

　　通過(guò)拆解，我們可以將小米4內部分三個(gè)部分來(lái)總結。

　　第一部分，芯片選取方面，小米4聯(lián)通版采用了標準的高通800的系列芯片組。而硬件上也不支持4G網(wǎng)絡(luò )，相比于某些手機可以通過(guò)后期軟件升級而支持4G來(lái)講，想要買(mǎi)小米4聯(lián)通版后期通過(guò)軟件破解升級4G幾乎沒(méi)有可能。

　　其實(shí)相比于小米3聯(lián)通版來(lái)講，小米4缺少了雙閃光燈、NFC進(jìn)場(chǎng)通訊芯片，而在觸控芯片、閃存芯片、震動(dòng)模塊。microUSB接口、攝像頭模塊方面都有小幅提升。

　　第二部分，內部做工方面，小米4采用了目前比較常見(jiàn)的三段式芯片布局，芯片布局雖然并不十分緊密，但也沒(méi)有出現空余焊點(diǎn)位的情況。而后蓋采用弧形設計也在貼合手型之余完美地兼顧了大電量和大攝像頭模塊。

　　但較為奇特的是小米4采用的閃光燈模塊是筆者目前見(jiàn)過(guò)最大的一款，是否在最初選擇方面考慮過(guò)雙閃光燈呢?這點(diǎn)就不得而知了。底部方面將所有元器件集成在一條軟性印刷電路板上，采用模塊化生產(chǎn)有利于產(chǎn)能提升。

　　第三方面，邊框采用奧氏體304不銹鋼，雖然小米發(fā)布才2天時(shí)間，但包括各大廠(chǎng)商、網(wǎng)友在內，都對小米采用較為普通的不銹鋼表示不解。但其實(shí)材質(zhì)是一方面，工藝又是另一方面，雷軍在發(fā)布會(huì )上提及的鍛壓、CNC精加工、超聲波清洗、噴砂、打磨等工藝雖然不是小米首創(chuàng )，但也達到了目前業(yè)界較為頂尖的水平。