聯(lián)發(fā)科上調全年出貨4G LTE芯片拼倍增

　　打敗市場(chǎng)疑慮，聯(lián)發(fā)科(2454)昨法說(shuō)會(huì )釋出利多，營(yíng)收將季增5~13%，手機晶片出貨量9000萬(wàn)~1億套，全年出貨從原預估的3億套上調3.5億套，4GLTE出貨目標由1500萬(wàn)套調升至3000萬(wàn)套?？偨?jīng)理謝清江表示，今年中國大力推廣LTE，上半年走得較慢，但6月后市場(chǎng)反應順暢，看好下半年銷(xiāo)售狀況，明年還有入門(mén)款武器，品質(zhì)將直追高通。

　　雖然矽品(2325)董事長(cháng)林文伯周三一席非蘋(píng)陣營(yíng)拉貨動(dòng)能放緩，第3季恐有庫存調整壓力的談話(huà)，外界擔憂(yōu)聯(lián)發(fā)科財測恐不如預期，昨股價(jià)遭外資摜壓，重挫6.57%，但法說(shuō)對本季看法樂(lè )觀(guān)下，不排除今天股價(jià)可還公道。

　　聯(lián)發(fā)科第2季毛利率49.6%，稅后凈利125.49億元，每股純益8.03元，創(chuàng )4年來(lái)單季新高。

　　Q2每股純益4年新高

　　總經(jīng)理謝清江昨表示，受惠3G轉換潮帶動(dòng)，新興市場(chǎng)需求推升，雙核心與4核心晶片出貨增溫，第3季營(yíng)收預估568~612億元，季增5~13%，再創(chuàng )單季新高，毛利率為47.5~49.5%，較第2季略微下滑。謝清江也指出，LTE是新產(chǎn)品，終端廠(chǎng)會(huì )多備貨，避免需求過(guò)強來(lái)不及供貨，LTE產(chǎn)品第3季及第4季將逐漸拉高，第3季會(huì )以雙晶片為主，比重達60~70%，系統單晶片約20%，第3季進(jìn)入LTE量產(chǎn)客戶(hù)不只20~30家，明年會(huì )以系統單晶片為主。

　　至于64位元和先進(jìn)產(chǎn)品制程時(shí)程，謝清江說(shuō)，64位元MT6752、MT6732在接近10月量產(chǎn)，高階MT6795在12月量產(chǎn)，明年上半年切入20奈米制程，下半年16奈米產(chǎn)品也會(huì )推出。

　　明年下半攻16奈米

　　外資關(guān)注高通遭中國官方認定壟斷的后續效應，聯(lián)發(fā)科是否會(huì )跟進(jìn)高通價(jià)格策略?謝清江分析，市場(chǎng)永遠有競爭，面對競爭態(tài)度是帶給客戶(hù)價(jià)值，以及全產(chǎn)品線(xiàn)，不只是價(jià)格，聯(lián)發(fā)科會(huì )隨市場(chǎng)價(jià)格來(lái)調整。但謝清江坦言，市場(chǎng)總是要面對價(jià)格壓力、供應鏈緊張，聯(lián)發(fā)科有抓到3G轉4G契機，也將LTE產(chǎn)品線(xiàn)補齊，會(huì )關(guān)注供應鏈情況，因為高階晶圓生產(chǎn)的制程仍相對吃緊。

　　法人指出，聯(lián)發(fā)科3G市場(chǎng)有撐，第3季出貨優(yōu)于預期，重點(diǎn)是第4季至明年上半年獲利狀況，高通在64位元主流產(chǎn)品平均單價(jià)下砍至10~15美元，聯(lián)發(fā)科第4季將推出的64位元8核心單價(jià)雖然較佳，但64位元主流的4核心產(chǎn)品只能跟進(jìn)高通價(jià)格帶，毛利率僅約40%左右，換言之，聯(lián)發(fā)科在3G享有的49%~50%高毛利表現，可能因LTE放量，成本效益不佳而受到影響。