iNEMI解決電路板的質(zhì)量問(wèn)題

　　電路板彎曲項目還計劃解決制造商提出的應變規范的方法問(wèn)題。Reinosa說(shuō)：“表達最大應變的方法有兩種，分別是主應變和對角線(xiàn)應變?？蛻?hù)可能不理解這兩者之間的區別。制造商和供應商對應變限制的表達和使用必須一致?！?
通過(guò)部分引進(jìn)新的應變測量標準或修改現有標準，可了解影響電路板應變的因素。一些參與公司已開(kāi)始開(kāi)展這方面的調查。Reinosa說(shuō)：“我們將看到各種材料和電路板功能的效果，例如，電路板層壓材料、BGA 封裝尺寸以及焊墊的尺寸和類(lèi)型。結果取決于焊接類(lèi)型。無(wú)鉛焊料比各種有鉛焊料更不易彎曲。當電路板變形時(shí)，轉移到電路板層壓材料的負荷要多于錫鉛焊料的情況，所以制造商需要降低最大容許應變，以確保電路板的質(zhì)量?！?P>　　Reinosa強調說(shuō)：“我們無(wú)論向標準組織提出什么建議，都不會(huì )規定對特定電路板、元件或技術(shù)的實(shí)際應變限制。每家公司都需要決定每種電路板或產(chǎn)品可承受的最高風(fēng)險級別。元件制造商可能對他們生產(chǎn)的每種BGA規定不同的應變限制，因此電路板的限制取決于該電路板的設計、材料和BGA組合。即使在一家公司內部，這種限制都可能取決于每種產(chǎn)品的使用。例如，筆記本和手機中的主板可能比臺式電腦中的主板經(jīng)受更多的周期應變?！?P>　　此外，項目參與者可能對故障標準達成一致意見(jiàn)，也可能達不成一致意見(jiàn)。確定哪些測試結果證明電路板測試失敗將取決于每種產(chǎn)品、產(chǎn)品線(xiàn)以及特定公司指導方針的特征。Reinosa指出：“對于一種產(chǎn)品，一家公司可能將任何損壞都視為故障。另一種產(chǎn)品或另一家公司可能有不同的故障標準?！?P>　　為了成功地推動(dòng)標準向前發(fā)展，該項目需要生成、分析和提出許多數據?！癐PC和JEDEC不會(huì )修改他們的標準，除非提議的修改與制造商的實(shí)際體驗相符。參與的企業(yè)需要共享他們的實(shí)驗數據。向公眾提供的信息可能比較籠統，但是如果沒(méi)有具體數據，委員會(huì )將不會(huì )采取必要的行動(dòng)?！?P>　　與其他電路板級項目一樣，彎曲項目的時(shí)間安排也比較緊湊。該TIG計劃到2008年底向IPC和JEDEC提交調查結果。Reinosa預計這兩家機構做出決定的速度比標準爭論中通常的速度要快得多。

　　她說(shuō)：“通過(guò)借助于iNEMI開(kāi)展工作，到我們提出建議時(shí)，已經(jīng)整合了大量相互對立的觀(guān)點(diǎn)。這類(lèi)項目還將對所討論問(wèn)題擁有不同經(jīng)驗的企業(yè)召集到一起。一家公司可能比較了解層壓，另一家企業(yè)可能比較了解封裝尺寸，而第三家可能精通焊點(diǎn)特性。如果他們中的每家公司都提交自己的結果，那么我們建議的標準將盡可能體現各家公司的一致意見(jiàn)?！?P>　　Reinosa繼續說(shuō)：“我們不會(huì )強制要求甚至也不會(huì )推薦電路板厚度、材料或制造工藝本身任何其他具體方面的最大應變水平標準。我們的目標只是提供一種證實(shí)有效的方法來(lái)確定應變限制。目前，OEM可能為同一合同制造商指定不同的驗收標準。我們希望通過(guò)提供一組反映先前的標準采用以來(lái)電路板技術(shù)和方法演變的新標準，幫助制造商為客戶(hù)提供一致、可預測的電路板性能與可靠性?！?