iNEMI解決電路板的質(zhì)量問(wèn)題

由公司組成的國際電子制造商聯(lián)盟（iNEMI）啟動(dòng)了三個(gè)項目，旨在幫助制造商改進(jìn)印刷電路板（PCB）的質(zhì)量。其中一個(gè)項目是為了建立一種評估功能測試故障覆蓋率的標準方法，第二個(gè)項目是為了鼓勵元件制造商更廣泛地采用邊界掃描技術(shù)，第三個(gè)項目是為了建立一種測試印刷電路組裝的機械性能的方法。

　　iNEMIS表示，其使命是發(fā)現技術(shù)差距，并通過(guò)鼓勵加快部署新技術(shù)、開(kāi)發(fā)行業(yè)基礎設施、推廣有效的商業(yè)實(shí)踐及鼓勵采用標準來(lái)彌補這些技術(shù)差距。該聯(lián)盟通過(guò)技術(shù)綜合組（TIG）開(kāi)展項目，這些TIG是圍繞評估行業(yè)最重要需求的iNEMI路線(xiàn)圖中確定的特定領(lǐng)域組織的。圖1顯示了該路線(xiàn)圖的基本項目模型。電路板級項目通過(guò)惠普的Rosa Reinosa和英特爾的J.J. Grealish主持的電路板和系統生產(chǎn)測試TIG開(kāi)展。

　　評估功能測試的故障覆蓋率

　　iNEMI的電路板測試TIG麾下開(kāi)展的第一個(gè)項目是力求創(chuàng )建一個(gè)量化模型，來(lái)估算和預測功能測試的故障覆蓋率。英特爾的測試開(kāi)發(fā)工程師Tony Taylor最初于2006年在臺灣提出了建立電路板制造商和設備供應商論壇的想法。論壇參與者希望得到行業(yè)更廣泛的反饋意見(jiàn)以便制定一致的指導方針，他們還建議Taylor與iNEMI合作。該項目由Taylor主持，涉及大量在其他領(lǐng)域激烈競爭的企業(yè)，這些企業(yè)維持著(zhù)一種合作氛圍，意識到他們的工作成果將使每一個(gè)人受益?！?