萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動(dòng)設備的“殺手級”功能定制

　　萊迪思半導體公司超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場(chǎng)領(lǐng)導者，今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列，獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶(hù)識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性，使消費類(lèi)移動(dòng)電子設備制造商能夠快速實(shí)現體現產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。

　　相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開(kāi)發(fā)者們實(shí)現了更緊湊的設計布局和更長(cháng)的電池壽命。

        
        自2012年萊迪思推出iCE40 FPGA以來(lái)，該系列已出貨數億片，為智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及其他移動(dòng)應用帶來(lái)了多樣化的功能，同時(shí)大大加快了產(chǎn)品上市時(shí)間。

  　
   “萊迪思新一代的iCE40 Ultra系列進(jìn)一步為設計者提供更多的靈活性來(lái)定制他們想要的獨特功能，通過(guò)開(kāi)發(fā)那些讓消費者們覺(jué)得必不可少、愛(ài)不釋手的功能來(lái)贏(yíng)得市場(chǎng)，”萊迪思半導體總裁和CEO Darin Billerbeck先生表示。

　　iCE40 Ultra產(chǎn)品系列集成了LED 驅動(dòng)器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核。這種類(lèi)似于A(yíng)SSP的集成降低了系統功耗并加快了功能實(shí)現，因此設計者們可以將更多的時(shí)間用在功能定制上。

　　iCE40 Ultra產(chǎn)品系列中尺寸最小的器件為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封裝(晶圓級芯片封裝)，目前市場(chǎng)上沒(méi)有任何一個(gè)解決方案能夠在如此小的封裝內以如此低的功耗實(shí)現這么多的功能以及靈活性。

　　iCE40 Ultra產(chǎn)品系列已開(kāi)放購買(mǎi)。Lattice iCECube2™工具為該系列提供軟件支持。更多詳細信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.latticesemi.com/iCE40Ultra。