一加手機拆機圖解評測

　　手機揚聲器最常見(jiàn)的做法是做到機身背部+單揚聲器，好處為工藝簡(jiǎn)單，壞處是音效較差。而1+則選用雙揚聲器和機身頂部對稱(chēng)設計，音質(zhì)更為真實(shí)。

　　一加手機內部揚聲器拆解

　　1+手機選用3100mAh電池，在5.5寸手機中算是中等水平。具體續航表現如何，就得看軟件優(yōu)化的結果了。

　　一加手機內置3100mAh電池拆解

　　機身底部特寫(xiě)，其中microUSB接口7-pin接口，比正常microUSB的5-pin接口多出兩針。

　　一加手機內部做工細節

　　整機內部采用了鎂鋁合金的固定框架，相比于不銹鋼框架，鎂鋁合金框架既能保證強度又能減輕重量，并且筆者第一次見(jiàn)到將鎂鋁合金上漆的手機。

　　一加手機內部采用鋁鎂合金框架

　　芯片集中在頂部黑色PCB電路板，芯片覆蓋貼有石墨散熱層的金屬屏蔽罩。電源音量鍵通過(guò)焊接軟性印刷電路板連接在主板上，算得上是整機最脆弱的地方。

　　拆解下來(lái)的一加手機主板特寫(xiě)

　　主板背面特寫(xiě)，主板背面也是整機發(fā)熱的大戶(hù)。主要集中有CPU、射頻模塊等芯片和microSIM卡槽。

　　一加手機主板背面特寫(xiě)

　　由于整機的熱量大部分集中在頂部主板這一面上。故不僅采用石墨散熱層，還在芯片表面貼有散熱涂層貼紙?？芍^雙保險。

　　一加手機主板散熱的很到位

　　下面主要來(lái)看看主板上都搭載了哪些核心芯片吧。首先看到的是東芝16GB eMMC閃存芯片，這顆芯片量產(chǎn)于去年4季度.采用19nm制程，面積較上代減少22%并內嵌控制器，稱(chēng)得上是目前最高端的手機閃存芯片。

　　圖為東芝16GB eMMC閃存芯片

　　高通WCN3680 WIFI、藍牙、FM收音機芯片。支持802.11ac 5GHZ WIFI和藍牙4.0。

　　一加手機主板上的高通WCN3680芯片特寫(xiě)

　　Skyworks 85709-11 802.11ac 5GHZ WIFI前端芯片，配合WCN3680同時(shí)使用。

　　Skyworks 85709-11芯片

　　NXP NSD404X NFC近場(chǎng)通訊芯片比上一代NSD352更為先進(jìn)。

　　NXP NSD404X芯片

　　Skyworks 77629-21射頻模塊，支持GSM/EDGE/WCDNA/HSDPA/HSPA+/LTE網(wǎng)絡(luò )。

　　Skyworks 77629-21射頻模塊芯片

　　高通WTR1625L芯片，支持全網(wǎng)(包括TD-SCDMA+TD-LTE網(wǎng)絡(luò ))，并且集成支持GPS/GLONASS/北斗衛星導航系統。

　　一加手機主板上集成高通WTR1625L芯片

　　三星3GB RAM+高通MSM8974AC Quad-Core 2.5GHz CPU封裝芯片。

　　一加手機高通801+3G內存封裝芯片特寫(xiě)

　　高通PM8841電源管理芯片，peihePM8941電源管理芯片同時(shí)使用。

　　圖為高通PM8841電源管理芯片

　　一加手機光線(xiàn)和距離感應器特寫(xiě)