2014聯(lián)發(fā)科3G解決方案出貨將超2億

　　預計2014年聯(lián)發(fā)科中國市場(chǎng)3G解決方案出貨量將超2億，占據該市場(chǎng)50%份額。聯(lián)發(fā)科成為中國市場(chǎng)3G解決方案出貨量第一的廠(chǎng)商。

　　高通已將其營(yíng)銷(xiāo)工作從3G轉向4G，知情人士指出其3G解決方案份額持續下滑。

　　另一方面聯(lián)發(fā)科仍專(zhuān)注于中國及海外市場(chǎng)3G解決方案的銷(xiāo)售。

　　聯(lián)發(fā)科2014年的目標還包括2.5G及EDGE芯片出貨7000-9000萬(wàn)份，4G芯片出貨1500萬(wàn)份。