聯(lián)發(fā)科“坐二望一” 順勢打入全三星供應鏈

　　據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，全球第二大IC設計廠(chǎng)商博通將出售手機芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱(chēng)聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強化4GLTE技術(shù)，并承接博通原有客戶(hù)，順勢打入全球手機龍頭三星供應鏈。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江日前曾透露，將持續進(jìn)行并購，若有不錯的投資或并購機會(huì )，都會(huì )是選項之一，但他昨日對聯(lián)發(fā)科是否會(huì )收購博通手機芯片業(yè)務(wù)不予置評。

　　法人認為，若相關(guān)傳聞成真，將是聯(lián)發(fā)科搶進(jìn)品牌客戶(hù)一大里程碑，有助該公司朝全球IC設計業(yè)“坐二望一”的位置邁進(jìn)，拉近與勁敵高通的差距。

　　博通是全球芯片產(chǎn)業(yè)龍頭，手機芯片市占率排名第五，在高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、英特爾之后。面對高通、聯(lián)發(fā)科兩強寡頭占據市場(chǎng)，博通手機芯片業(yè)務(wù)發(fā)展艱難，近期不斷有消息稱(chēng)，博通有意出售或逐步放棄該業(yè)務(wù)。

　　ForwardConcepts(FC)分析師史催斯(WillStrauss)接受海外專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，博通一直無(wú)法在美國贏(yíng)得任何產(chǎn)品的設計應用，在海外(美國以外)也面臨同業(yè)的激烈競爭，LTE事業(yè)為其基頻事業(yè)的唯一亮點(diǎn)，可能成為聯(lián)發(fā)科或甚至是私募股權基金的收購目標。

　　業(yè)界分析，博通2013年并購瑞薩子公司瑞薩行動(dòng)通訊旗下LTE相關(guān)資產(chǎn)后，已搶下三星這個(gè)指標客戶(hù)，聯(lián)發(fā)科若承接博通手機芯片業(yè)務(wù)，可望順勢打進(jìn)三星供應鏈。

　　目前聯(lián)發(fā)科手機晶片仍以出貨大陸聯(lián)想、華為、阿爾卡特，以及臺灣宏達電等手機品牌廠(chǎng)商為主，若能打進(jìn)三星供應鏈，將是聯(lián)發(fā)科耕耘品牌客戶(hù)的一大里程碑。

　　聯(lián)發(fā)科目前與博通營(yíng)收差距不到3億美元。若聯(lián)發(fā)科買(mǎi)下博通手機芯片業(yè)務(wù)，則距離全球IC設計業(yè)“坐二望一”的位置越來(lái)越近，與龍頭高通的差距也持續縮小。