英特爾聯(lián)手瑞芯微打造x86架構平板芯片

　　x86巨頭英特爾在移動(dòng)市場(chǎng)一路高調進(jìn)攻。5月27日晚間，英特爾宣布將與中國ARM移動(dòng)芯片設計商瑞芯微電子(Rockchip)合作，為平板電腦設計x86SoC芯片。

　　這一對雖然看起來(lái)完全不搭，但似乎是一個(gè)雙贏(yíng)的組合。英特爾與中國平板企業(yè)的合作越來(lái)越深入，而瑞芯微優(yōu)勢在于芯片里集成的3G通信功能，這是其他開(kāi)發(fā)ARM架構的競爭對手所不具備的，比如全志。

　　英特爾和瑞芯微本次的產(chǎn)品目標是入門(mén)級Android移動(dòng)設備，支持3G，將在2015年7月前實(shí)現大批量出貨。英特爾首席執行官BrianKrzanich在周一的電話(huà)會(huì )議上表示，該款芯片將基于英特爾處理器架構和3G通信協(xié)議，并有可能使用瑞芯微的圖形處理和連接模塊。

　　合作雙方將為英特爾SoFIA產(chǎn)品家族增添新產(chǎn)品，包括將于今年底出貨的雙核3G版本，以及2015年的四核LTE版本。更重要的是，英特爾希望借此機會(huì )，得到瑞芯微的部分客戶(hù)資源——那些中國平板電腦OEM和ODM廠(chǎng)商。

　　“這(中國)可能是平板電腦增長(cháng)最快的市場(chǎng)，這么巨大的增長(cháng)，大概沒(méi)有一家公司能獨立滿(mǎn)足它。”Krzanich說(shuō)。

　　“對于低端目標市場(chǎng)，瑞芯微可以用ARMMali取代英特爾的圖形核心，減少芯片面積，”Tirias研究所的資深分析師、市場(chǎng)觀(guān)察家KevinKrewell說(shuō)。

　　雖然與瑞芯微的交易不是排他性的，但英特爾目前還沒(méi)有與其他公司有類(lèi)似的設計與銷(xiāo)售計劃，他說(shuō)。

　　與瑞芯微合作設計芯片架構的詳細財務(wù)條款仍在商討中。英特爾的SoFIASoC產(chǎn)品一直在臺積電(TSMC)代工，隨后會(huì )慢慢轉向英特爾自己的工廠(chǎng)，預計在2016年實(shí)現自己生產(chǎn)。

　　根據國際數據公司(InternationalDataCorp.)，瑞芯微與全志在2013年并列平板應用處理器出貨第一，每家都出貨約4000萬(wàn)個(gè)移動(dòng)應用處理器。目前瑞芯微的產(chǎn)品線(xiàn)包括了10款基于A(yíng)RM的SoC，從四核A17架構到CortexM3都有。

　　英特爾可能根本不需要派額外的工程師來(lái)支援這件事，而且可以在中國發(fā)展培養一批做移動(dòng)x86的工程師，一位分析師表示。

　　“我認為英特爾本可以在自己內部就完成這款芯片的設計，之所以大費周章，只是市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)上的一些考慮。”Insight64的市場(chǎng)觀(guān)察家NathanBrookwood說(shuō)到，“啟示在收購英飛凌時(shí)，基于A(yíng)RM架構和英飛凌通訊協(xié)議的多核Sofia芯片就已經(jīng)在設計中了。”

　　“英特爾對于進(jìn)入平板電腦這個(gè)大市場(chǎng)非常認真，”KevinKrewell表示，“但與一家ARM架構的對手一起合作，來(lái)拓展x86平板業(yè)務(wù)——這是一個(gè)不尋常的舉動(dòng)。瑞芯微被稱(chēng)為成本最低的ARM平板電腦芯片廠(chǎng)商之一。”

　　英特爾期望2013年實(shí)現10萬(wàn)臺平板、以及千萬(wàn)片芯片出貨量的突破，Krzanich說(shuō)，英特爾希望今年能出貨4000萬(wàn)顆SoC，其中第一季度達到500萬(wàn)顆。英特爾目前在90款Android和Windows平板電腦上擁有DesignWin，他補充說(shuō)。

　　三星Galaxy3已經(jīng)在使用英特爾的7160獨立LTE芯片，這是一個(gè)支持載波聚合的版本，將在本季度出貨，Krzanich說(shuō)。