支持4G嗎？聯(lián)通版小米3真機拆解

發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機3終于在去年的最后一天正式上市開(kāi)賣(mài)了，它配備了一塊5英寸1080p觸控屏，搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器，內置2GB內存和16機身存儲空間，提供一顆200萬(wàn)像素前置攝像頭和一顆1300萬(wàn)像素后置攝像頭，運行基于A(yíng)ndroid 4.3的MIUI V5操作系統，電池容量為3050mAh，售價(jià)和移動(dòng)版一樣為1999元。

聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當中，有人說(shuō)更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò )了，還有人說(shuō)小米3用的是上一代背照式攝像頭而不是宣傳的堆棧式攝像頭，到底這些說(shuō)法正確嗎?我們通過(guò)拆解來(lái)看一看吧。

由于小米3是不可拆卸后殼設計，因此強制打開(kāi)后蓋的話(huà)將會(huì )失去保修。

內部設計方面聯(lián)通版和移動(dòng)版大體相同，外殼上覆蓋有石墨散熱層。

信號天線(xiàn)和NFC芯片

3050mAh的電池，在5英寸級別的產(chǎn)品中屬于中上等。

信號天線(xiàn)、揚聲器、麥克風(fēng)以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。

從編號上來(lái)看是2013年12月份生產(chǎn)的。

MXT540S觸控芯片，和移動(dòng)版上的一樣，可實(shí)現超靈敏觸控。

振子特寫(xiě)

兩款來(lái)自索尼的攝像頭，確實(shí)是堆棧式無(wú)誤。

主板

三星2GB運行內存和MSM8274AB處理器封裝在了一起

WTR1625射頻模塊，是一個(gè)全網(wǎng)通吃的射頻模塊，但遺憾的是基帶并不能夠做到全網(wǎng)通吃。

高通PM8941電源管理模塊

OM8841電源管理芯片