麥瑞半導體推出超低抖動(dòng)FUSION晶體振蕩器
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高性能線(xiàn)性和電源解決方案、局域網(wǎng)以及時(shí)鐘管理和通信解決方案領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導者麥瑞半導體公司(納斯達克股票代碼：MCRL)于2014年5月6日推出MX55/57 FUSION晶體振蕩器時(shí)鐘(XO)解決方案。這些器件采用標準的5毫米×7毫米或3.2毫米×5毫米封裝，提供行業(yè)領(lǐng)先的170fsrms(12kHz至20MHz)相位抖動(dòng)性能。這些晶體振蕩器適用于高達840MHz的寬廣頻率，支持包括10/40/100G以太網(wǎng)、光通信、SAS和PCI express等應用的標準頻率。所有配置選擇均可批量供貨，交貨期短，多數配置的價(jià)格低于千顆批發(fā)單價(jià)10.00美元。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/246496.htm
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麥瑞半導體時(shí)鐘管理與通信事業(yè)部副總裁Rami Kanama表示：“MX55/57系列可最大限度地提高網(wǎng)絡(luò )、存儲、服務(wù)器和通信設備的性能。超低抖動(dòng)特性擴大了設計余量，提高了信噪比，并有助于最大限度地降低比特誤碼率。這些產(chǎn)品提供了廣泛的可編程配置選擇，可滿(mǎn)足設計者的任何需求。”
MX55/57系列由片上線(xiàn)性穩壓器提供大功率電源抗擾度，改善了噪雜環(huán)境下的整體性能。這些器件支持3.3伏或2.5伏電源及LVPECL、LVDS、CMOS和HCSL輸出邏輯。這些器件在-40℃至+85℃工作溫度范圍滿(mǎn)足±50ppm的總體穩定性，包括老化漂移和溫度漂移。采用成熟的塑料成型組件，相比傳統晶體振蕩器提高了長(cháng)期使用可靠性，最大限度地降低了老化漂移。最后，對各種配置選擇，MX55產(chǎn)品系列采用緊湊的3.2毫米×5毫米封裝，節省了寶貴的電路板空間，這是高通道密度應用關(guān)注的一個(gè)重要問(wèn)題。MX57系列采用易于設計的5毫米×7毫米封裝。
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