Vicor公司推出針對高效率數據中心的英特爾VR12.5兼容解決方案

       Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）宣布，其英特爾VR12.5兼容、48 V直接到處理器（direct-to-processor）電源轉換解決方案現已批量出貨給OEM廠(chǎng)商。針對高性能x86服務(wù)器應用，Vicor用一種背離傳統多相電源轉換的創(chuàng )新方法實(shí)現了空間和電源鏈效率。Vicor的針對處理器電源的先進(jìn)單級、“雙芯片”解決方案兼容英特爾的VR12.5穩壓規范，有助于實(shí)現注重效率的數據中心的先進(jìn)電源方案。

        Vicor的VR12.5兼容解決方案由Picor Cool-Power® PI3751 ZVS降壓-升壓型穩壓器和VI Chip®1323 VTM®電流倍增器組成。該芯片組采用一個(gè)分比式電源架構（Factorized Power Architecture，FPA®）方案，來(lái)分隔元件之間的調控和電壓轉換。兩個(gè)高度集成的電源處理模塊內的分別調控和轉換實(shí)現了整個(gè)價(jià)值指標范圍的卓越性能，如電路板面積、路由和信號調理、效率和冷卻。

        憑借36-60 V輸入電壓范圍能力，Vicor的解決方案顯著(zhù)簡(jiǎn)化并優(yōu)化了功率傳輸。備用電池可以直接連接，以實(shí)現更高的系統可用性。該方案也可以使用三相整流器，發(fā)揮電信市場(chǎng)提供的DC分布和規模經(jīng)濟的效率。在基于Haswell的x86系統中，Vicor的解決方案可在無(wú)需部署動(dòng)態(tài)相位管理等復雜控制方案的前提下滿(mǎn)足動(dòng)態(tài)要求，同時(shí)無(wú)需使用大容量電容。Vicor的兩個(gè)芯片電源路徑也可以更容易地路由到處理器，并最大限度地減少輸入源到插座的損耗。這些高密度、善于散熱的元件尺寸分別僅為10×14×2.5mm和13×23×4.5mm，利用了Vicor在其系統級封裝（SiP）和轉換器級封裝（Converter housed in Package，ChiP）平臺方面的功率器件封裝技術(shù)。

        Vicor公司全球銷(xiāo)售及市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Philip Davies表示：“不斷進(jìn)步的技術(shù)正被用來(lái)提高功率效率，同時(shí)提高數據中心的計算能力。Vicor正在通過(guò)一種高密度功率元件設計方法，以及減少從380VDC到負載點(diǎn)的轉換步驟數量來(lái)實(shí)現這些目標。利用我們最近推出的采用這個(gè)新的VR12.5解決方案的1.75 kW 380V至48V ChiPBCM，數據中心的電力工程師可以充分利用48V集線(xiàn)器（hub）的優(yōu)勢，包括減少配電損耗、直接電池備份和來(lái)自可再生DC能源的高效轉換。