TI厚實(shí)參考設計資料庫 加快模擬產(chǎn)品開(kāi)發(fā)　

　　類(lèi)比及嵌入式系統開(kāi)發(fā)時(shí)程可望大幅縮減。德州儀器(TI)為加速類(lèi)比、嵌入式產(chǎn)品設計及上市時(shí)程，于2013年11月推出TIDesign參考設計資料庫，迄今已累計約二百二十款，可為工業(yè)、車(chē)用、消費性、通訊及各種運算應用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)商，提供德州儀器各系列的類(lèi)比、嵌入式處理器及連結方案，降低其進(jìn)入門(mén)檻和設計挑戰。

　　德州儀器半導體市場(chǎng)行銷(xiāo)高效能類(lèi)比產(chǎn)品應用經(jīng)理林家賢表示，TIDesign資料庫可為工業(yè)、車(chē)用、消費性、通訊及各種運算應用領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)商提供各種參考設計，加快產(chǎn)品上市時(shí)程。

　　德州儀器半導體市場(chǎng)行銷(xiāo)高效能類(lèi)比產(chǎn)品應用經(jīng)理林家賢表示，相較于邏輯、訊號清楚明確的數位元件，類(lèi)比元件的應用工程師須面對的挑戰更為艱鉅且五花八門(mén)，因此業(yè)界同時(shí)針對類(lèi)比元件與嵌入式系統的開(kāi)發(fā)平臺、參考設計支援一直以來(lái)較為不足。

　　為了解決類(lèi)比元件與嵌入式開(kāi)發(fā)難題，德州儀器于2013年11月推出TIDesign。林家賢進(jìn)一步表示，TIDesign內含約二百二十個(gè)參考設計之技術(shù)文件，每一個(gè)技術(shù)文件都提供完整的原理架構、模擬方法、設計方法、測試資料、物料清單(BOM)以及說(shuō)明電路功能及效能的設計檔;此外，部分支援材料還包括模型、軟體、程式碼范例、設計指南及評估模組等，可為系統設計人員進(jìn)一步簡(jiǎn)化設計路徑。

　　據了解，TIDesign包含三層設計方案。第一層是參考設計(ReferenceDesigns)，其中包含電路圖、設計理念、模擬原型等;第二層是驗證設計(VerifiedDesigns)，這一層的設計是經(jīng)過(guò)驗證的，德州儀器會(huì )將實(shí)際測試的結果撰述于文件內，用戶(hù)和工程師拿到經(jīng)驗證過(guò)的電路圖就可依此調整、研發(fā)產(chǎn)品;第三層是認證設計(CertifiedDesigns)，由于工業(yè)、通訊、汽車(chē)等各種產(chǎn)業(yè)的測試標準不同，開(kāi)發(fā)商的最終成品必須要通過(guò)該產(chǎn)業(yè)的標準測試，因此TIDesign的第三層設計方案內含針對工業(yè)、汽車(chē)、通訊等行業(yè)測試的參考設計，讓半成品能更為接近最終商用化的產(chǎn)品。

　　針對TIDesign的下一步，林家賢指出，從2013年11月推出此資料庫迄今，德州儀器的類(lèi)比、嵌入式處理器專(zhuān)家已為T(mén)IDesign又新增了約七十款的參考設計文件，未來(lái)德州儀器勢必會(huì )持續厚植TIDesign的資料量;此外，除了技術(shù)文件之外，德州儀器亦計劃于近日提供實(shí)體開(kāi)發(fā)板，讓開(kāi)發(fā)商不只能透過(guò)文件得到最佳的模擬結果，更能直接透過(guò)德州儀器的硬體支援加快產(chǎn)品上市時(shí)程;而為了全面服務(wù)快速起飛的大中華市場(chǎng)，未來(lái)TIDesign亦計劃提供部分中文資源，并朝全面中文化邁進(jìn)。