iPhone 3GS拆解報告：博通與東芝贏(yíng)得訂單

3GS的最大神秘之處之一就是其應用處理器，人們廣泛預期它是前兩代iPhone中使用的90納米三星器件的升級版。象早期的設計一樣，該芯片上面的封裝標識與三星產(chǎn)品組合中的任何東西都沒(méi)有直接關(guān)聯(lián)。

Choi表示，封裝上面有蘋(píng)果和ARM的標識，上面的號碼顯示是一種三星的內存多芯片封裝。他計劃對該芯片進(jìn)行詳細的分析，測量晶體管尺寸和其它關(guān)鍵尺寸。

許多觀(guān)察家猜測，該器件包括一個(gè)600MHz ARM Cortex A8和Imagination Technologies公司的PowerVR SGX圖形內核，位于一個(gè)65納米系統芯片之中。該芯片將與德州儀器的OMAP 3430不相上下，后者用于Palm Pre之中。

“這是基于猜測和媒體消息，”Choi表示，“我們尚未鑒別出任何功能模塊，足以確定(三星元件)到底是什么?！睂?shí)際上，即使是應用處理器(見(jiàn)下圖)裸片上面的標識也沒(méi)有描述其身世。

3GS的最大神秘之處之一是其應用處理器

這款設計也可能是為蘋(píng)果生產(chǎn)的定制ASIC——一年多以來(lái)該公司一直在致力于建立一個(gè)強大的內部半導體團隊，為其系統定義自有硅片。

Carey表示，該應用處理器包含兩個(gè)128M Elpida Mobile DDR SDRAM，處于一個(gè)堆疊式封裝之中。這使得該處理器具備256M的工作內存，并為爾必達在這款高檔手機中得到又一個(gè)設計訂單。

Carey表示：“采用一個(gè)新款三星應用處理器和一個(gè)Omnivision自動(dòng)聚焦300萬(wàn)像素相機，肯定會(huì )增加成本，但這些改進(jìn)以及幾個(gè)新增鈴聲及口哨，似乎將被系統中其它方面的削減所抵消?！?P> 據Carey，新款手機中的另一個(gè)意外之處是，它仍然采用英飛凌PMB8878，在以前的設計中也被稱(chēng)為XGold 608的基帶處理器。蘋(píng)果把iPhone 3GS的下載速度提高一倍至7.2 Mbits/秒，但從裸片標識來(lái)看，這種老式英飛凌芯片顯然早就支持這樣的速度水平。