手機充電管理設計要點(diǎn)及主流方案解析

BF9024SPD-M（8Pin）、BF9024SPD-MS（6Pin）是針對此應用的功率器件，如圖一。為減少長(cháng)時(shí)間充電時(shí)MOS發(fā)熱，比亞迪微電子在封裝上將其底部散熱片外露，以便更好散熱。不要小瞧此散熱片，它不僅能提高充電時(shí)散熱效率，有助于提高產(chǎn)品可靠性，而且能使電池充電更充分。因為MOS內阻是正溫度系數，即溫度越高時(shí)，其內阻越大，在50℃時(shí)，溫度每上升10℃，其內阻會(huì )上升約5%，有此散熱片可加速器件散熱，使其內阻上升控制在3%以下，在充電時(shí)可使電池充電電壓比同類(lèi)產(chǎn)品高出約50mV。

我們記錄了BF9024SPD-M在MTK6223平臺上應用時(shí)，電池電壓從2.8V充至穩定的4.185V時(shí)的2000多個(gè)數據，從約60mA的預充電電流到恒流充電的550mA電流，再到充滿(mǎn)時(shí)約50mA的脈沖電流的整個(gè)過(guò)程中，監控的電池電壓最終穩定在4.185~4.195之間，請參考圖三；當用USB端口充電時(shí)，滿(mǎn)充時(shí)電池電壓穩定在4.188V，請參考圖四。整個(gè)充電過(guò)程中，電池滿(mǎn)充電壓一致性非常好，且整個(gè)充電曲線(xiàn)一致性也非常好。

圖三. BF9024SPD-M應用于MTK6223平臺充電曲線(xiàn)—適配器充電

圖四. BF9024SPD-M應用于MTK6223平臺充電曲線(xiàn)—USB端口充電

由于BF9024SPD-M與BF9024SPD-MS底部散熱片與PMOS的漏極（D極）、肖特基二極管的負極（K極）相連，在設計時(shí)不能作為GND或與其它信號線(xiàn)相連。請在PCB Layout時(shí)，注意其底部不要有接地PAD或其它信號走線(xiàn)，對應Layout，請參考下圖五、六。

此兩產(chǎn)品已被展訊平臺認證，您可參考展訊的原始參考設計BOM。

圖五. BF9024SPD-M Layout參考