基于MC9S12HY64 的汽車(chē)雙溫區空調控制器的設計
摘要:本文介紹以飛思卡爾S12 系列的16 位微處理器MC9S12HY64 為核心的雙溫區自動(dòng)空調控制系統,包括控制裝置介紹、硬件電路設計、芯片選型和PCB 設計等。實(shí)現了電機控制、LCD 顯示、傳感器采樣等功能。
0 引言
隨著(zhù)現代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,汽車(chē)的各項配置向著(zhù)個(gè)性化、娛樂(lè )化、安全化等方向發(fā)展。汽車(chē)空調裝置已成為衡量汽車(chē)功能是否齊全的標志之一,是比較重要的設備。目前汽車(chē)空調控制系統多為單溫區系統,但由于車(chē)內各乘坐位置的溫度場(chǎng)分布不一致,而且不同乘員對溫度也許有不同的需要,單溫區控制系統難以滿(mǎn)足乘員的個(gè)性化需求。
針對單溫區控制系統存在的缺陷,可以設計一種雙溫區自動(dòng)控制系統,滿(mǎn)足人們對環(huán)境舒適度的不同需求。而本文將介紹的雙溫區自動(dòng)空調系統,則擁有兩個(gè)溫區,在前排空間左右兩側的溫區可各自獨立對吹風(fēng)溫度、風(fēng)量和出風(fēng)模式進(jìn)行控制。成員可根據自己的認為的環(huán)境舒適度進(jìn)行設置,達到滿(mǎn)足個(gè)性化得需求。
1 芯片選擇及部分硬件電路設計
1.1 雙溫區空調控制系統硬件框圖
1.2 主控芯片 MC9S12HY64
MC9S12HY64 控制器集16 位的性能和許多專(zhuān)用的性能于一身,如HVAC 顯示、電機控制、LCD 驅動(dòng)、車(chē)身控制等,同時(shí)具有CAN/LIN 通信功能,非常適合新興汽車(chē)市場(chǎng)經(jīng)濟高效儀表板的應用。芯片資源和特性如下:
1)32MHz 總線(xiàn)頻率的HCS12 內核
2)帶有64KB 片內閃存、4KB 數據閃存、4KB 片內SRAM
3)帶有4 個(gè)驅動(dòng)步進(jìn)電機控制器
4)LCD 驅動(dòng),最多可配置40×4 段
5)8 通道、10 位分辨率逐次逼近型模數轉換器MC9S12HY64
6)2 個(gè)16 位定時(shí)器,可提供16 位輸入捕獲輸出比較等功能
7)MSCAN 模塊,支持CAN 協(xié)議2.0A/B ;SPI、SCI、IIC 模塊。
1.3 電源芯片UJA1076
電源芯片選用恩智浦半導體推出其第二代車(chē)載網(wǎng)絡(luò )CAN 核的系統基礎芯片UJA1076 產(chǎn)品,實(shí)現了性能、功耗以及電子控制單元(ECU)成本的優(yōu)化,廣泛應用于車(chē)載控制器中。UJA1076 支持車(chē)載網(wǎng)絡(luò )互聯(lián)應用,這些應用通過(guò)使用高速CAN 作為主網(wǎng)絡(luò )接口來(lái)控制電源和傳感器設備。
1)它集成有高速CAN 收發(fā)器,所以在進(jìn)行電路設計時(shí)不需要外接 CAN 芯片,節約成本;SPLIT 輸出管腳用來(lái)穩定隱性總線(xiàn)電平;
2)可編程看門(mén)狗,帶有獨立的時(shí)鐘源;
3)串行外設接口SPI,用來(lái)與微控制器通信;
4)可輸出3.3V 和5V 兩種電壓,滿(mǎn)足系統的供電要求;
5)器件帶有喚醒源檢測,可通過(guò)CAN、LIN 總線(xiàn)或本地喚醒管腳來(lái)喚醒,2 個(gè)喚醒管腳WAKE1 和WAKE2 ;
6)芯片的LIMP 引腳,具有跛行回家輸出的功能。
1.4 雙溫區空調控制系統介紹
本文所設計的雙溫區空調控制系統裝置的硬件結構如圖2所示。該雙溫區空調自動(dòng)控制器,由以下幾部分組成:雙溫區空調控制器、電源、鼓風(fēng)機、鼓風(fēng)機調速模塊、模式電機、左右區風(fēng)門(mén)執行器、內外循環(huán)風(fēng)門(mén)、溫度傳感器、陽(yáng)光傳感器、CAN 總線(xiàn)等構成。
主控制器MC9S12HY64 根據車(chē)內外環(huán)境溫度、太陽(yáng)照射強大和人工設定要求,有傳感器采集溫度、光照等與主駕、副駕的設定溫度進(jìn)行對比分析,通過(guò)FUZZY 控制算法 給出相應的控制值,綜合控制鼓風(fēng)機風(fēng)速、左右風(fēng)門(mén)開(kāi)度、模式以及內外循環(huán)等,使它們協(xié)調工作,共同完成對車(chē)內溫度的控制作用。
下面以溫度翻板控制為例,對其控制算法進(jìn)行簡(jiǎn)要描述:
1)左右車(chē)內溫度T_in_r/l 由控制器內置溫度T_in 和當前出風(fēng)左右出風(fēng)口溫度T_blow_r/l 計算得出;
2)出風(fēng)口的所需溫度T_blow_value_r/l 由算法公式根據左右設置溫度T_set_r/l、 室外溫度T_amb 、車(chē)內溫度T_in_r/l 計算得出,T_blow_value_r/l 同時(shí)受光輻射強度V_Lux_r/l以及舒適度溫度點(diǎn)T_comf ;
3)根據T_blow_value_r/l 對應出溫度翻板的邏輯位置值L_sys_valu.
2 PCB 布線(xiàn)設計
在PCB 布線(xiàn)時(shí)之前先在A(yíng)UTOCAD 中繪制出空調控制器的外觀(guān)圖,以及按鍵、LCD 和LED 燈、接插件在板子上的固定位置。
繪制完成之后保存為。dxf 格式,導入到PCB 中作為禁止布線(xiàn)層(Keep-Out Layer)。對于有些要加上logo 的電路板,可以采用這兩種方法:一:在A(yíng)UTOCAD 中將logo 繪制出來(lái),在導入到PCB 板子中;二:將logo 作為一個(gè)元件,先在器件庫中將其繪制出來(lái),在將其作為一個(gè)元件導入到PCB 板中。
對于電路板的板層設置,則要根據板子的要求和經(jīng)濟型綜合考慮。對于此雙溫區空調的電路板采用兩層布板即可滿(mǎn)足要求,這里采用兩層布板。
布線(xiàn)注意事項
1)首先擺放固定器件如按鍵、LCD 和LED 燈、接插件等并用Locked 功能將其鎖住,以免在布線(xiàn)時(shí)將其移動(dòng)。
2)對于其他器件則按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊,電路模塊中的元件應采用就近集中原則,分布于主控芯片MC9S12HY64 的周?chē)?/P>
3)貼片焊盤(pán)上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虛焊。
4)電源芯片UJA1076 和電機驅動(dòng)芯片ULQ2003A 均屬于發(fā)熱芯片,在PCB 布局是應盡量分布在板子的邊緣,并且在中心大GND 焊盤(pán)上加過(guò)孔,便于芯片的扇熱。
5)電源與GND 之間加的電容應分布于該電源的周?chē)?/P>
6)在板子的邊緣放置一些多余的接地過(guò)孔。
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