Vicor推動(dòng)功率密度邊界，以全新ChiP總線(xiàn)轉換器模塊打造數字通信能力

　　Vicor公司日前宣布，基于公司屢獲殊榮的Converter housed in Package(ChiP)功率元件平臺，推出最新的隔離式總線(xiàn)轉換器模塊(BCM®)。Vicor最新ChiP 封裝BCM固定比例電源轉換器，50 Vo輸出功率高達1.75 kW，峰值效率98 %，功率密度2750 W/英寸3，功率密度是競爭對手解決方案的5倍，進(jìn)一步擴大了公司在本產(chǎn)品類(lèi)別的功率性能領(lǐng)先地位。

　　Vicor公司還為其ChiP封裝BCM系列產(chǎn)品推出了全新數字遙感和控制功能，此功能適用于最新1.75 kW模塊和此前發(fā)布的1.2 kW模塊。這個(gè)符合PMBus™ 協(xié)議的數字接口可使系統設計人員能夠利用ChiP封裝BCM的內部控制器，使能一個(gè)ChiP封裝BCM陣列的數字通信，并可通過(guò)一條總線(xiàn)來(lái)實(shí)現控制、配置、監控及其他遙感功能。

　　Vicor的ChiP封裝 BCM的電源架構是基于ZCS/ZVS正弦振幅轉換器拓撲結構(Sine Amplitude Converter™)實(shí)現的。ChiP封裝BCM工作在兆赫開(kāi)關(guān)頻率，具有快速響應時(shí)間，低噪聲運行及業(yè)界領(lǐng)先的效率。高固定工作頻率也簡(jiǎn)化外部濾波器設計，并減小了尺寸，同時(shí)降低額外成本，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

　　最新1.75 kW模塊符合ETSI和ITU標準，支持400Vdc標稱(chēng)輸入電壓和50 Vo標稱(chēng)輸出電壓，K因數為1/8。Vicor的1.2 kW和最新1.75 kW BCM可提供6123封裝。標準BCM功能包括雙向運行、欠過(guò)壓鎖定、過(guò)流、短路和過(guò)溫保護。

　　Vicor公司VI Chip產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Stephen Oliver表示：“憑借我們最新推出的ChiP封裝BCM，我們再次提高了總線(xiàn)轉換器功率密度的標準，同時(shí)引入了新的數字通信功能，為客戶(hù)提供了靈活的控制和監視能力。這些功能擴展了BCM ChiP產(chǎn)品系列的價(jià)值和通用性，針對數據中心、電信和工業(yè)應用中高壓直流配電應用，電源工程師可實(shí)現更高水平的系統電源性能。”

　　Converter housed in Package(ChiP)平臺

　　Vicor的ChiP平臺為新一代可擴展電源模塊設定了最高標準。憑借集成在高密度互連(HDI)襯底內的功率半導體元件和控制ASIC的先進(jìn)磁性結構，基于ChiP封裝的電源模塊具有出色的熱管理能力，以支持前所未有功率密度。散熱極佳的ChiP封裝電源模塊，具有前所未有的系統尺寸、重量和效率特性，使客戶(hù)能夠快速和可預見(jiàn)地實(shí)現低成本電源系統。該ChiP平臺體現了模塊化電源系統設計方法，設計人員可使用經(jīng)過(guò)驗證的模塊，實(shí)現從AC或DC電源到負載點(diǎn)的高性能、高性?xún)r(jià)比電源系統。