聯(lián)想IdeaPad Y460大拆解

聯(lián)想小y以5000元的價(jià)位和彪悍的性能受到用戶(hù)們追捧，隨著(zhù)酷睿i系列移動(dòng)平臺的發(fā)布，新款的小y——IdeaPad Y460也搭載著(zhù)全新的硬件配置發(fā)布了。之前泡泡網(wǎng)筆記本頻道已經(jīng)向大家在第一時(shí)間報道了Y460的開(kāi)箱圖賞，今天，我們?yōu)榇蠹規?lái)的是聯(lián)想Y460的真機拆解。

筆記本拆機，首先要從機身背面開(kāi)始，從Y460的機身背面設計來(lái)看，多塊的窗口設計可以方便用戶(hù)拆卸各個(gè)部分。

背面的散熱孔和拆卸窗口較多

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡以及SIM卡部分

通常筆記本部件的拆卸都要使用螺絲刀，而Y460的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡以及SIM卡部分采用了較為簡(jiǎn)便的卡扣設計，不需要拆卸螺絲就可以更換SIM卡。

筆記本背面拆開(kāi)后

通過(guò)簡(jiǎn)單的螺絲拆卸，基本可以看到Y460筆記本的大部分硬件，內存、硬盤(pán)以及散熱組件等都可以直接更換或者清理。

機身背面的屏蔽層以及防塵措施

在每一個(gè)背板里面，我們都可以看到金屬屏蔽層，而在散熱孔部分也都設計了防塵的屏蔽網(wǎng)。

接下來(lái)，我們來(lái)看一下Y460筆記本的主要部件部分的拆卸，首先我們先來(lái)看看處理器以及散熱組件。

先取下風(fēng)扇

銅管的散熱器

銅管散熱器最外面可以看到防塵的海綿

i5-430M以及HM55芯片組

最新的酷睿i5處理器

與一般筆記本不同的是，聯(lián)想Y460可以通過(guò)背面的拆卸窗口直接拆下散熱組件，可以方便用戶(hù)對風(fēng)扇等部件的清潔和維護。

接下來(lái)，我們來(lái)看一下聯(lián)想Y460筆記本的漢族要硬件部分。

單條2GB的DDR3內存

320GB 7200轉的日立硬盤(pán)

通過(guò)背面的一個(gè)螺絲，可以拆下光驅

最后，我們再來(lái)看一下筆記本機身內部的結構部分。

首先拆下鍵盤(pán)上方的控制部分，取下排線(xiàn)

取下鍵盤(pán)后，可以直觀(guān)地看到Y460機身內部

Y460機身內部

拆卸部件一覽

從內部的結構來(lái)看，聯(lián)想Y460機身內部的音箱、音箱數據線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡天線(xiàn)、屏幕排線(xiàn)等設計交錯設計，整體結構設計較為細致。不過(guò)筆記本機身硬件的主要部分都可以在背面進(jìn)行簡(jiǎn)便的拆卸，即使要清理系統風(fēng)扇的灰塵，也不用把筆記本大卸八塊了。