展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動(dòng)系統芯片和軟硬件聯(lián)合驗證

  　全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統芯片(SoC)驗證和系統級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類(lèi)電子產(chǎn)品。

　　“在競爭異常激烈的移動(dòng)手持設備市場(chǎng)上，功耗低與上市時(shí)間快是至關(guān)重要的市場(chǎng)競爭要素，”展訊通信芯片設計副總裁Robin Lu指出，“展訊已經(jīng)在使用包括Incisive平臺在內的Cadence的驗證技術(shù)。如今，結合使用Palladium XP II的功能，使我們有了一個(gè)更有效的工具用以驗證我們的低功耗設計、提高整體芯片驗證效率進(jìn)而縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期?！?/p>

　　Palladium XP II平臺是Cadence系統開(kāi)發(fā)套件的一部分，它可以顯著(zhù)提高軟/硬件聯(lián)合驗證的速度。Palladium XP II基于獲獎的Palladium XP仿真技術(shù)。它最多可以將驗證性能提高50%，并將其業(yè)界領(lǐng)先的容量擴展至23億門(mén)?，F在，通過(guò)降低功耗并增加容量密度，用戶(hù)能夠在更小的封裝內運行更大的有效載荷，同時(shí)還可以降低整體購置成本。