新電源模塊如何解決關(guān)鍵設計問(wèn)題

　　新型靈活應用的高密度電源模塊現在能夠以易于使用的集成封裝提供先進(jìn)的電熱性能。系統性能的提升促進(jìn)了對更高功率電源的要求，以及由于需要快速實(shí)現收入的壓力迫使設計人員縮短開(kāi)發(fā)周期，從而對全功能、快速實(shí)現電源解決方案的需要呈激增之勢。電源模塊可以解決這些問(wèn)題，并提供系統設計人員所需的靈活性和性能，幫助他們從最小的空間獲得最大的功率。

　　電源模塊產(chǎn)品包括從簡(jiǎn)單的將控制器、FET和電容器或電感器組合在一起到在單一封裝中包括實(shí)現完整電源所需所有IC元件和幾乎所有分立及磁性元件的完整電源產(chǎn)品，這些器件提供開(kāi)放框架或全密封封裝選擇。另外這些模塊還提供模擬或數字控制回路，模擬模塊提供極端易用性，而數字模塊(如Intersil ZL9117)可提供遙測、自動(dòng)補償和軟件可編程等附帶好處。本文討論的重點(diǎn)是高功率、應用簡(jiǎn)單的模擬電源模塊(如Intersil公司新推出的30A ISL8225)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。