中芯國際與長(cháng)電科技成立合資公司

　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)與江蘇長(cháng)電科技股份有限公司(長(cháng)電科技)，中國內地最大的封裝服務(wù)供應商，日前聯(lián)合宣布，雙方正式簽署合同，建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司。同時(shí)，長(cháng)電科技將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線(xiàn)，共同打造集成電路(IC)制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈，為針對中國市場(chǎng)的國內外芯片設計客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。

　　凸塊是先進(jìn)的半導體制造前段工藝良率測試所必需的,也是未來(lái)三維晶圓級封裝技術(shù)的基礎。隨著(zhù)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規模的不斷擴大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長(cháng)。

　　建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線(xiàn)，再結合中芯國際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國內首條完整的12英寸先進(jìn)IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈的特點(diǎn)是縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節的成本，更重要的是貼近國內移動(dòng)終端市場(chǎng)，將極大地縮短市場(chǎng)反應時(shí)間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動(dòng)芯片設計業(yè)服務(wù)。

　　以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規劃3DIC封裝路線(xiàn)圖。

　　“與國內半導體封測龍頭企業(yè)長(cháng)電科技強強聯(lián)手，符合中芯國際專(zhuān)注于中國IC制造產(chǎn)業(yè)鏈布局的一貫策略。”中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“通過(guò)雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線(xiàn)以及長(cháng)電科技配套的后段封裝環(huán)節，合資公司將具備為客戶(hù)提供一站式服務(wù)的能力，并建立起首條完整的12英寸先進(jìn)IC制造本土產(chǎn)業(yè)鏈。這也是中芯國際為客戶(hù)提供更高附加值產(chǎn)品和服務(wù)的必要戰略性步驟。”

　　“中芯國際擁有國內最強的前段生產(chǎn)和研發(fā)實(shí)力，長(cháng)電科技則在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗”，長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮先生表示，“通過(guò)兩者優(yōu)勢互補，共同建立最適合客戶(hù)需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動(dòng)中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升。”

　　關(guān)于長(cháng)電科技

　　江蘇長(cháng)電科技股份有限公司是中國著(zhù)名的半導體封裝測試企業(yè)，集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟理事長(cháng)單位。公司成立于1972年，注冊資本8.53億元，總資產(chǎn)約80億元。2003年公司在中國上海證券交易所A股上市，是中國內地半導體封測行業(yè)首家上市公司。2012年以7.14億美元銷(xiāo)售額名列全球半導體封測業(yè)第七位(中國內地第一)。

　　長(cháng)電科技擁有國內外專(zhuān)利600多項，其中發(fā)明專(zhuān)利約占40%，并在國內率先進(jìn)入了TSV、RF-SiP、3D-RDL、銅柱凸塊(CopperPillarBump)、HD-FCBGA、25μmThicknessChipsStacking、MEMS、MIS、PoP等IC九大國際前沿主流技術(shù)領(lǐng)域，成功實(shí)現了MIS、WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規?；a(chǎn)。