【微量濕氣】對電子組件和電路板的質(zhì)量的影響
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時(shí)間：2013-10-06
來(lái)源：網(wǎng)絡(luò )
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MSL2a以上的SMD組件從干燥包裝開(kāi)封后暴露在大氣環(huán)境下，若不在限定時(shí)間內進(jìn)行裝配，會(huì )吸收大氣中的水氣而超過(guò)許可范圍，在此狀況下，焊接時(shí)發(fā)出的高溫讓滲入SMD內部的水氣蒸發(fā)產(chǎn)生足夠的壓力而膨脹，使封裝塑料從芯片或引腳框上分層，以及引線(xiàn)綁接的芯片損傷及內部裂紋，在極端情況下，裂紋延伸到SMD表面，甚至造成SMD鼓脹和爆裂，這就是所謂的爆米花現象。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/228086.htm 為防止這種現象產(chǎn)生，從干燥包裝內取出的SMD組件就必須盡速放進(jìn)10%RH以下超低濕干燥里保存，立刻停止原件吸收到大氣水份！
根據IPC/JEDECJ-STD-033的標準規定(參照數據)，要防止SMD組件在干燥包裝開(kāi)封后吸收空氣中的水氣，就必須放在濕度小于10%RH以下或是小于5%RH的超低濕干燥箱里保存。
但只有這樣還不夠，在裝配現場(chǎng)因為原件拿進(jìn)拿出導致開(kāi)關(guān)門(mén)次數頻繁，外在濕氣會(huì )在此時(shí)進(jìn)入導致箱內濕氣上升，為了維持箱內濕度在10%RH或5%RH以下，你一定需要能極速回降高性能的超低濕干燥柜，以確保你的產(chǎn)品維持。
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