白光LED散熱與O2PERA封裝技術(shù)

圖16是O2PERA-SMD封裝三次元的配光特性實(shí)測例,第二次固定空間位置以配光特性上粗線(xiàn)表示。由于該空間造成內部反射構造呈非對稱(chēng)性,因此當初研究人員一度擔心配光特性會(huì )出現非對稱(chēng)性結果,所幸的事它與鏡面反射不同,擴散反射各方向的光線(xiàn)都會(huì )擴散,所以可以獲得整體非常均勻的對稱(chēng)配光特性。

結語(yǔ)
以上介紹表面封裝型LED用基板要求的特性、功能,以及設計上的面臨的散熱技術(shù)問(wèn)題,同時(shí)探討O2PERA (Optimized OutPut by Efficient Reflection Angle)光學(xué)設計技巧。
目前O2PERA型SMD LED已經(jīng)商品化,一般認為表面封裝型LED需求持續擴大,未來(lái)具備擴散反射面的大型SMD LED,透過(guò)內部反射結構的優(yōu)化設計,亮度與光束可以再提高,而且它擁有外形尺寸、配光特性與傳統制品高兼容性,制作成本也完全相同,因此O2PERA型SMD LED可望拓展應用領(lǐng)域。
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