貼片LED（SMD）用硅樹(shù)脂的制備與性能測試

　　作為全球照明工具的先驅?zhuān)谉霟糁饾u被新一代照明工具發(fā)光二極管(LED)取代，正逐步淡出人們的生活。過(guò)去幾年來(lái)，LED的顏色種類(lèi)、亮度和功率都發(fā)生了極大變化。作為新型高效固體光源，LED具有體積小、節能、環(huán)保等顯著(zhù)優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于指示燈、顯示屏和背光源等方面，發(fā)揮著(zhù)傳統光源無(wú)可比擬的作用；然而到目前為止，它們還未能在家庭和公共照明領(lǐng)域充分發(fā)揮作用。

　　有機硅材料憑借其優(yōu)異的性能正在為L(cháng)ED照明工具走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)奠定基礎。

　　LED是一種發(fā)光半導體材料，是能直接將電能轉變成光能的發(fā)光顯示器件。LED的心臟是一個(gè)半導體晶片，通電即可發(fā)光。光源可以通過(guò)聚光透鏡或發(fā)散光透鏡來(lái)控制，透鏡通常由硅橡膠/硅樹(shù)脂、塑料、玻璃等材料制成。LED由于具有容易控制、低壓直流驅動(dòng)、耗能少、穩定性高、響應時(shí)間短、多色發(fā)光等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應用于屏幕顯示系統、指示燈、手機或數碼產(chǎn)品背光源等領(lǐng)域，在景觀(guān)照明、室內裝飾燈、汽車(chē)車(chē)燈、地礦燈等方面的應用也得到了積極的發(fā)展；但LED在功率性照明領(lǐng)域的使用還不成熟。

　　目前，L E D的封裝材料主要是環(huán)氧樹(shù)脂；但其耐熱、耐光性不足，受熱容易變黃，不能滿(mǎn)足高亮度發(fā)光二極管(大功率LED)的封裝要求。

　　有機硅材料的光學(xué)性能好、透光率在90%以上，耐候、耐熱、高溫環(huán)境下不發(fā)黃，能吸引沖擊，粘接性好、柔軟、環(huán)保，因此正在逐漸取代環(huán)氧樹(shù)脂成為L(cháng)ED的主要粘接、封裝、涂層和光學(xué)材料。有機硅材料應用于LED生產(chǎn)領(lǐng)域，無(wú)疑成為推動(dòng)LED照明發(fā)展的重要因素。