中芯國際 啟動(dòng)28納米新工藝

　　中芯國際(00981.HK)昨日宣布，公司正式進(jìn)入28納米工藝時(shí)代。公司表示，啟動(dòng)28納米新工藝后，公司將可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)在內的多項目晶圓(MPW)服務(wù)。

　　中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示，“這是中芯國際發(fā)展歷程中的重要里程碑，標志著(zhù)中芯國際生產(chǎn)及研發(fā)能力的極大提升。進(jìn)入28納米工藝時(shí)代，夯實(shí)了我們在移動(dòng)計算相關(guān)IC制造領(lǐng)域中的有利地位”。

　　據介紹，28納米工藝制程主要應用于智能手機、平板計算機、機頂盒和互聯(lián)網(wǎng)等移動(dòng)計算及消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域，可為客戶(hù)提供高性能應用處理器、移動(dòng)機帶及無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片。據IHS預測，2012年至2017年間，純晶圓代工廠(chǎng)在28nm的營(yíng)收潛力將繼續以19.4%的復合年均增長(cháng)率上升。

　　中芯國際技術(shù)研發(fā)執行副總裁李序武博士表示,“隨著(zhù)2014年更多MPW流片服務(wù)的推進(jìn)，中芯國際將以愈發(fā)積極的姿態(tài)加強技術(shù)革新，使之更加多樣化，以滿(mǎn)足客戶(hù)對先進(jìn)技術(shù)及差異化產(chǎn)品日益增長(cháng)的需求”。

　　據悉，中芯國際首個(gè)包含28PolySiON和28HKMG的多項目晶圓流片服務(wù)已于2013年年底推出，供客戶(hù)進(jìn)行產(chǎn)品級芯片驗證。