低功耗FPGA設計技術(shù)
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隨著(zhù)系統功率預算的不斷緊縮,迫切需要新型低功率元器件。對通信基礎設施而言,電路板冷卻、機箱體積小型化以及系統可靠性在系統設計中都起著(zhù)重要的作用。對e-應用,電池壽命、熱耗散和小體積尺寸是主要的設計難點(diǎn)。選用智能器件,輔以正確的設計技巧增加了符合功率預算的可能性。盡管可編程邏輯器件(PLD)有很好的性能,然而卻以犧牲功耗為代價(jià)。Actel公司的抗熔斷型FPGA提供低功耗且高性能應用的理想解決方案。本文涵蓋Actel eX系列以及SX/SX-A系列器件,詳細描述了器件的結構特點(diǎn)與設計技巧。
二、抗熔斷型FPGA的結構與特點(diǎn)
Actel公司的抗熔斷型FPGA是用先進(jìn)的CMOS工藝制作的,內部采用專(zhuān)利的金屬-金屬抗熔斷元件??谷蹟嗷ミB就象純金屬互連一樣,而與用晶體管開(kāi)關(guān)的SRAM互連截然不同??谷蹟嘟Y構消除了CRAM互連開(kāi)關(guān)中圖騰柱結構的功耗,并且縮小了器件的尺寸,使全部連線(xiàn)資源都位于硅片的頂部。這種結構可以更形象地用掩埋在金屬層上的“模塊海洋”來(lái)描述,極大地減少了芯片的尺寸以及開(kāi)關(guān)的電阻與電容,從而降低了功耗(圖1)。
分段式連線(xiàn)資源
該類(lèi)器件采用分段式連線(xiàn)資源,其容量是連線(xiàn)的長(cháng)度,寬度和負載的函數。分段式連線(xiàn)較全長(cháng)式短,因而電容也較小。分段結構還允許切斷未使用連線(xiàn),進(jìn)一步減小了電容。當信號需要傳輸較長(cháng)距離時(shí),可將多個(gè)線(xiàn)段連接在一起,這是通過(guò)連線(xiàn)開(kāi)關(guān)完成的。由于這類(lèi)開(kāi)關(guān)是快速且低功耗的,因此不會(huì )增加功耗與延時(shí)。eX以及SX/SX-A結構采用稱(chēng)為Fastconnet與Directconnect兩種創(chuàng )新的局部連線(xiàn)資源將邏輯塊連接在一起。此外,器件還具有由不同段長(cháng)度組成的其它連線(xiàn)資源,以備需要較長(cháng)距離的連線(xiàn)信號連接使用。
低功耗模式引腳
eX器件提供一個(gè)專(zhuān)用的低功耗引腳,這是降低功耗的又一種手段。它能關(guān)閉所有的內部電荷泵,將靜態(tài)電流降低至幾乎為0。當然用戶(hù)必須細心地處理某些邊緣效應,這將在下文詳細討論。
細晶粒結構
粗晶粒PLD與FPGA邏輯的效率比Actel細晶粒邏輯塊低,因而浪費了很多邏輯功能。Actel eX,SX/SX-A系列是在細晶粒4輸入MUX基本結構上構建的,且備有多個(gè)控制輸入。一個(gè)單元能實(shí)現多達5個(gè)輸入的邏輯功能,使邏輯映射功能更有效。這種細晶粒結構與大量的且分段的連線(xiàn)資源相結合,有助于在不犧牲性能的前提下降低功耗。
非易失性與通電時(shí)即時(shí)工作
由于A(yíng)ctel FPGA采用抗熔斷技術(shù),本質(zhì)上是非易失性的,在通電時(shí)能即時(shí)工作,器件在通電序列中無(wú)需進(jìn)行重構,信息是永久性編程的,信息的存儲與保持不消耗電流,從而減小靜態(tài)電流,降低功耗。器件不必攜帶通電系統引導程序的PROM,因而是一種高性能的單片解決方案。
三、降低功耗的設計技巧
基于CMOS的設計主要消耗三類(lèi)切率:內部的(短路)、漏電的(靜態(tài)的)以及開(kāi)關(guān)的(電容)。當門(mén)電路瞬變時(shí),VDD與地之間短路連接消耗內部功率。漏電功耗是CMOS工藝普遍存在的寄生效應引起的。而開(kāi)關(guān)功耗則是自負載電容,放電造成的。開(kāi)關(guān)功耗與短路功耗合在一起稱(chēng)為動(dòng)態(tài)功耗。下面介紹降低靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗的設計技巧。
降低靜態(tài)功耗
雖然靜態(tài)電流與動(dòng)態(tài)電流相比可以忽略不計,然而對電池供電的手持設備就顯得十分重要,在設備通電而不工作時(shí)更是如此。靜態(tài)電流的因素眾多,包括處于沒(méi)有完全關(guān)斷或接通的狀態(tài)下的I/O以及內部晶體管的工作電流、內部連線(xiàn)的電阻、輸入與三態(tài)電驅動(dòng)器上的拉或下拉電阻。在易失性技術(shù)中,保持編程信息也需一定的靜態(tài)功率??谷蹟嗍且环N非易失性技術(shù),因此信息存儲不消耗靜態(tài)電流。
下面介紹幾種降低靜態(tài)功耗的設計方法:
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