淺談我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅動(dòng)因素

　　2013年9月，國務(wù)院副總理馬凱調研了深圳、杭州、上海的集成電路設計、制造、封裝和關(guān)鍵裝備材料等企業(yè)和科研單位。集成電路產(chǎn)業(yè)是培育發(fā)展戰略性新興產(chǎn)業(yè)、推進(jìn)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎，是調整信息產(chǎn)業(yè)結構、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障?，F階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)應抓住移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等快速發(fā)展，促進(jìn)兩化融合、信息消費的歷史機遇，努力實(shí)現跨越式發(fā)展。

　　十八屆三中全會(huì )中，國家安全問(wèn)題被視為會(huì )議重要議題，對于集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)講，其核心在于基礎芯片領(lǐng)域自主可控。中國政府也意識到發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性，加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度，目前，國家863計劃、核高基項目、專(zhuān)項支持等每年扶持資金規模約百億元。但是，相對于國際集成電路巨頭的高額研發(fā)投入，顯然是不夠的，2012年，Intel研發(fā)投入101.5億美元，占當期營(yíng)業(yè)收入的19.0%，并計劃2013年研發(fā)投入達130億美元。

　　2013年11月，在中國國際半導體博覽會(huì )上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)徐小田表示，國家在支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上或有大手筆，新政策力度將遠超過(guò)18號文件。目前，國家已確定將出臺政策扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，該計劃由工信部主導，目前已進(jìn)入攻堅階段，四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發(fā)布時(shí)間可能稍晚。本計劃重點(diǎn)在芯片設計、芯片制造、芯片封裝和上游生產(chǎn)設備領(lǐng)域。操作層面上，主要從國家層面扶持企業(yè)加大資金投入，有可以采取產(chǎn)業(yè)投資基金的形式，資金規模有望達到千億，重點(diǎn)支持十余家企業(yè)做大做強。

　　2013年12月，北京市發(fā)改委、經(jīng)信委、中關(guān)村發(fā)展集團共同成立北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金，對北京及至全國集成電路行業(yè)中的一批骨干企業(yè)、重大項目和創(chuàng )新實(shí)體或平臺進(jìn)行投資?；鹂傄幠?00億元，由母子基金(1+N)模式構成。首期制造和裝備子基金規模60億元，主要投資集成電路大生產(chǎn)線(xiàn)和裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目;首期設計和封測子基金規模20億元，主要投資集成電路設計、封裝、測試及相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)。北京市的集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策具有代表性，相對此前對企業(yè)的直接補貼，市場(chǎng)化的產(chǎn)業(yè)基金更具活力，且對基礎性的IC制造和裝備產(chǎn)業(yè)支持力度更大。

　　表1：國家扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策文件