Vicor?公司推出首個(gè)ChiP 封裝電源模塊

　　2014年1月15日， Vicor公司（納斯達克股票代碼：VICR）宣布推出首個(gè)ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊。這款新的ChiP總線(xiàn)轉換器模塊（BCM®），可在48 V輸出提供功率高達1.2kW，峰值效率98%，功率密度達1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場(chǎng)上供應的同類(lèi)型轉換器功率密度高4倍，讓數據中心、電信和工業(yè)等應用領(lǐng)域構建有效的高壓直流配電基礎設施。

ChiP 封裝式轉換器平臺

　　Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊，并且是業(yè)內的新典范。憑借在高密度互連（HDI）襯底，集成先進(jìn)的磁性結構、功率半導體器件和控制ASIC，ChiP具備卓越的熱管理能力，支持前所未有的功率密度。
客戶(hù)能夠快速地實(shí)現低成本的電源系統解決方案，以及以前所無(wú)法實(shí)現的系統尺寸，重量和效率。
這些ChiP元件，體現了模塊化電源系統設計方法，設計人員利用ChiP作為基本構件，設計一個(gè)高效能，符合成本效益的交流或直流源電源系統。

　　Vicor首席執行官Patrizio Vinciarelli說(shuō)：“ChiPs可讓電源系統架構工程師克服已往受常規電源解決方案所局限的功率密度水平。”Vinciarelli先生續稱(chēng)，“ChiPs可以最大限度地提高系統性能，同時(shí)把開(kāi)發(fā)成本降至最低，縮短上市時(shí)間?？衫眠@些靈活及可擴容的模塊化功率構件，產(chǎn)生卓越的解決方案。”

新款VI晶片母線(xiàn)轉換模塊

　　Vicor新的ChiP BCM固定比例轉換器的標稱(chēng)輸入電壓是380V，1/8K因數，可提供一個(gè)隔離的48V配電母線(xiàn)，峰值效率達98％，輸入電壓范圍260V 至 410V，輸出范圍從32.5 V至51.25 V。這款新的BCM是以Vicor的ZCS / ZVS正弦振幅轉換器™拓撲結構為基礎，在一個(gè)1.25MHz的開(kāi)關(guān)頻率工作，提供快速的響應時(shí)間和低噪聲操作。

　　這一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x  23mm，高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝，日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯(lián)組成數千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應用。標準功能包括欠過(guò)壓鎖定、過(guò)流、短路和過(guò)溫保護。ChiP BCM具備數字遙測和控制功能功能，可按客戶(hù)需求配置。

　　Vicor公司VI晶片產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Stephen Oliver說(shuō)：“新推出的高壓DC配電基礎設施，可降低數據通信和工業(yè)設施的耗電量和運營(yíng)成本，” 他又說(shuō)，“ChiP BCM有非常出色的效率，密度和靈活性，是ChiP平臺最優(yōu)勝的地方。”