五大趨勢帶動(dòng)面板與半導體產(chǎn)業(yè)風(fēng)潮

　　資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)觀(guān)察2014年面板與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，歸納出「精細風(fēng)、曲面風(fēng)、小微風(fēng)、多異風(fēng)、無(wú)感風(fēng)」五大趨勢，預估在穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的加溫下，帶動(dòng)傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關(guān)商機。

　　精細風(fēng)終端產(chǎn)品畫(huà)面更精細

　　資策會(huì )MIC預估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1，351萬(wàn)臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動(dòng)電話(huà)搭載面板的規格方面，則將從現階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推升至WQHD(2560x1440)。

　　資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，2014年4K2K面板供給擴大，拓展至主流尺寸，使終端產(chǎn)品尺寸多元發(fā)展，促使陸系、韓系及日系品牌將積極布局4K2K產(chǎn)品，價(jià)格持續降低，4K2K電視滲透率將呈倍數成長(cháng)。同時(shí)智能型移動(dòng)電話(huà)朝向娛樂(lè )終端發(fā)展，消費者偏好較佳視覺(jué)體驗的大尺寸與高精細度產(chǎn)品，因此部份品牌業(yè)者已經(jīng)于2013年下半年，在中階機種搭載HD面板，確立分辨率提升的趨勢。

　　曲面風(fēng)高階產(chǎn)品新訴求

　　資策會(huì )MIC觀(guān)察，2014年將有更多品牌的高階TV訴求「曲面造型」，同時(shí)由于智能型移動(dòng)電話(huà)市場(chǎng)競爭加劇，部份韓系品牌借著(zhù)Flexible、AMOLED面板的量產(chǎn)，將延伸至移動(dòng)電話(huà)的應用，以提升產(chǎn)品差異化與能見(jiàn)度。

　　資策會(huì )MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)洪春暉表示，全球AMOLED生產(chǎn)線(xiàn)集中于韓國，產(chǎn)能占全球95%以上，且韓國近幾年集中資源扶植本土材料與設備廠(chǎng)，使韓系廠(chǎng)商得以?xún)?yōu)先推出Flexible、AMOLED面板。

　　小微風(fēng)小體積與制程微縮以達高效能

　　2013年半導體芯片已由雙核心提升到四核心，未來(lái)處理器核心芯片將訴求「高效能、低耗電、小體積」。臺灣晶圓代工業(yè)20奈米制程預定于2014年量產(chǎn)，預期業(yè)者將加快制程微縮技術(shù)的發(fā)展，于2015年跨入14/16奈米制程。

　　多異風(fēng)多元芯片與異質(zhì)整合成趨勢

　　受到終端產(chǎn)品訴求面板高解析、產(chǎn)品輕薄、省電、長(cháng)待機時(shí)間及直覺(jué)操控等趨勢影響，將帶動(dòng)高速傳輸IC、傳感器、觸控IC、電源管理IC、無(wú)線(xiàn)通信IC等所需芯片多元發(fā)展，促使異質(zhì)多層封裝與3D IC發(fā)展受矚目。

　　無(wú)感風(fēng)無(wú)線(xiàn)與感測芯片展現商機

　　2014年無(wú)線(xiàn)藍牙市場(chǎng)可望躍進(jìn)智能手持裝置、醫療照護、家電控制、車(chē)載產(chǎn)品、安全監控及穿戴裝置等市場(chǎng)。傳感器中樞(Sensor Hub)將結合應用處理器(AP)，透過(guò)Sensor Hub芯片，智能型手機或平板計算機，可24小時(shí)偵測sensor狀況，將功耗減至最低，帶動(dòng)感測芯片的發(fā)展商機。