聯(lián)華電子55納米客戶(hù)芯片已出貨逾1500萬(wàn)顆

　　高分辨率智能手機適用的55納米顯示器驅動(dòng)芯片，制程良率達優(yōu)異水平

　　聯(lián)華電子7日宣布，采用聯(lián)華電子55納米嵌入式高壓(eHV)制程生產(chǎn)的小尺寸顯示器驅動(dòng)客戶(hù)芯片(SDDI)，現已出貨超過(guò)1500萬(wàn)顆?？蛻?hù)采用此制程于高分辨率的高階智能手機，此55納米eHV制程在聯(lián)華電子臺灣與新加坡的12寸晶圓廠(chǎng)內，現已達到極佳的良率表現。

　　聯(lián)華電子12寸特殊技術(shù)開(kāi)發(fā)處資深處長(cháng)許堯凱表示：「聯(lián)華電子于2012年底首次tape-out客戶(hù)55納米SDDI產(chǎn)品。身為全球晶圓專(zhuān)工特殊技術(shù)的領(lǐng)導者，我們在僅僅一年內即累積了1500萬(wàn)顆的出貨量，并且達到成熟的制造良率，此優(yōu)異的里程碑，充分展現了聯(lián)華電子在工程與制造上的深厚實(shí)力。位于臺南與新加坡的兩座12寸晶圓廠(chǎng)，皆可提供充沛的產(chǎn)能支持與經(jīng)濟規模產(chǎn)量。許多新產(chǎn)品預計將于2014年初進(jìn)入design-in階段，我們期待將更多55納米產(chǎn)品導入量產(chǎn)?！?/p>

　　隨著(zhù)移動(dòng)通訊裝置顯示器朝向窄邊框與無(wú)邊框發(fā)展，為協(xié)助客戶(hù)提升其SDDI競爭力并掌握此趨勢，聯(lián)華電子持續致力于推進(jìn)55納米eHV制程的SRAM面積極限，已由第一代的0.404平方微米，優(yōu)化縮小為0.379平方微米。此極小SRAM可強化SDDI的設計，協(xié)助智能手機面板分辨率超越Full-HD甚至WQXGA。