混合信號IC設計難度高　選對工具是好的開(kāi)始

混合信號IC的現身要追溯自1980年代，而此技術(shù)的出發(fā)點(diǎn)當然也不出這數十年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)所追求的目標，亦即小。將類(lèi)比和數位電路混合在一起，自然就能達到縮減占板空間的效用。隨著(zhù)混合信號技術(shù)的不斷進(jìn)展，此類(lèi)IC設計的復雜度與之前相較簡(jiǎn)直不可同日而語(yǔ)，然而對于上市時(shí)間的要求卻是有過(guò)之而無(wú)不及，而優(yōu)良的EDA設計工具正足以加速設計流程并提供切合需要的精確度。

　　相較于數位IC，混合信號IC設計人才的養成要困難許多，「混合信號IC與其他IC的設計有很大的不同，其中較大的差異就是必須耗費長(cháng)時(shí)間累積扎實(shí)深厚的基礎。除此之外，優(yōu)秀的人才還必須擁有跨領(lǐng)域的知識及理解能力。立敏電子總經(jīng)理杜森博士提到混合信號IC設計的難度，「其中最具挑戰性的部分則是對系統層級Know-how的掌握，因為要設計混合信號產(chǎn)品，不能僅偏重類(lèi)比或數位，而是必須由整體架構出發(fā)。立敏電子(Richnex)為立锜科技關(guān)系企業(yè)，現階段主要產(chǎn)品為視訊及USB方面的混合信號IC設計。

　　混合信號IC近年的進(jìn)展相當快速，然而，由于EDA工具業(yè)者過(guò)往多注重數位IC設計的需求，因此對于混合信號IC設計需求的回應便顯得慢了。這是杜森對于EDA工具業(yè)。不過(guò)，這樣的情況隨著(zhù)混合信號IC市場(chǎng)的擴大也有了改善。

　　好的EDA工具對于混合信號IC設計的順利與否絕對有著(zhù)關(guān)鍵性的作用，在MAGMA的FineSim模擬工具用于設計流程之后，對此更有體認。如上所述，混合信號和類(lèi)比IC設計不同，類(lèi)比的電晶體數量?jì)H有數百個(gè)，用傳統SPICE工具便已足夠，然而混合信號IC的電晶體數量多出許多，傳統SPICE的模擬速度已無(wú)法符合需求，直到FineSim的出現才算針對此問(wèn)題提出解決之道。

　　FineSim模擬分析工具包含各種電晶體級混合信號和類(lèi)比設計模擬分析功能，可協(xié)助客戶(hù)模擬大型電晶體級混合信? t統晶片。對此，杜森博士表示，FineSim工具和伺服器硬體平臺的搭配，甚至能將模擬速度提升10至20倍，不會(huì )再像過(guò)去需花上兩個(gè)星期等待模擬結果的完成。

　　對于分秒必爭、一旦落后就可能導致出局的IC設計產(chǎn)業(yè)而言，速度幾乎就是一切。除此之外，FineSim所提供的一致性也是備受業(yè)界肯定。除FineSim外，MAGMA今年力推的Titan平臺更是針對混合信號IC模擬設計提供全方位整合功能，能為混合信號IC設計業(yè)界提供更大助力。