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大功率電源中MOSFET功率計算

作者: 時(shí)間:2012-01-29 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò ) 收藏

計算耗散

  要確定一個(gè)場(chǎng)效應管是否適于某一特定應用,需要對其耗散進(jìn)行計算。耗散主要包括阻抗耗散和開(kāi)關(guān)耗散:PDDEVICETOTAL=PDRESISTIVE+PDSWITCHING

  由于耗散很大程度上取決于其導通電阻(RDS(ON)),計算RDS(ON)看似是一個(gè)很好的著(zhù)手之處。但的導通電阻取決于結溫TJ。返過(guò)來(lái),TJ又取決于MOSFET中的功率放大器耗散和MOSFET的熱阻(ΘJA)。這樣,很難確定空間從何處著(zhù)手。由于在功率耗散計算中的幾個(gè)條件相互依賴(lài),確定其數值時(shí)需要迭代過(guò)程(圖1)。

  

大功率電源中MOSFET功率計算

  這一過(guò)程從首先假設各MOSFET的結溫開(kāi)始,同樣的過(guò)程對于每個(gè)MOSFET單獨進(jìn)行。MOSFET的功率耗散和允許的環(huán)境溫度都要計算。

  當允許的周?chē)鷾囟冗_到或略高于電源封裝內和其供電的電路所期望的最高溫度時(shí)結束。使計算的環(huán)境溫度盡可能高看似很誘人,但這通常不是一個(gè)好主意。這樣做將需要更昂貴的MOSFET、在MOSFET下面更多地使用銅片,或者通過(guò)更大或更快的風(fēng)扇使空氣流動(dòng)。所有這些都沒(méi)有任何保證。

  在某種意義上,這一方案蒙受了一些“回退”。畢竟,環(huán)境溫度決定MOSFET的結溫,而不是其他途徑。但從假設結溫開(kāi)始所需要的計算,比從假設環(huán)境溫度開(kāi)始更易于實(shí)現。

  對于開(kāi)關(guān)MOSFET和同步整流器兩者,都是選擇作為此迭代過(guò)程開(kāi)始點(diǎn)的最大允許裸片結溫(TJ(HOT))。大多數MOSFET數據參數頁(yè)只給出25°C的最大RDS(ON),,但近來(lái)有一些也提供了125°C的最大值。MOSFETRDS(ON)隨著(zhù)溫度而提高,通常溫度系數在0.35%/°C至0.5%/°C的范圍內(圖2)。如果對此有所懷疑,可以采用更悲觀(guān)的溫度系數和MOSFET在25°C規格參數(或125°C的規格參數,如果有提供的話(huà))計算所選擇的TJ(HOT)處的最大RDS(ON):RDS(ON) HOT =RDS(ON) SPEC ×[1+0.005×(TJ(HOT)?TSPEC)]

  其中,RDS(ON)SPEC為用于計算的MOSFET導通電阻,而TSPEC為得到RDS(ON)SPEC的溫度。如下描述,用計算得到的RDS(ON) HOT確定MOSFET和同步整流器的功率耗散。討論計算各MOSFET在假定裸片溫度的功率耗散的段落之后,是對完成此迭代過(guò)程所需其他步驟的描述。

  

大功率電源中MOSFET功率計算
同步整流器的耗散

  對于除最大負載外的所有負載,在開(kāi)、關(guān)過(guò)程中,同步整流器的MOSFET的漏源電壓通過(guò)捕獲二極管箝制。因此,同步整流器沒(méi)有引致開(kāi)關(guān)損耗,使其功率耗散易于計算。需要考慮只是電阻耗散。

  最壞情況下?lián)p耗發(fā)生在同步整流器負載系數最大的情況下,即在輸入電壓為最大值時(shí)。通過(guò)使用同步整流器的RDS(ON) HOT和負載系數以及歐姆定律,就可以計算出功率耗散的近似值:PDSYNCHRONOUS RECTIFIER=[ILOAD2×RDS(ON) HOT ]×[1>-(VOUT/VIN(MAX))]

  開(kāi)關(guān)MOSFET的耗散

  開(kāi)關(guān)MOSFET電阻損耗的計算與同步整流器的計算相仿,采用其(不同的)負載系數和RDS(ON) HOT :PDRESISTIVE=[ILOAD2×RDS(ON) HOT]×(VOUT/VIN)

  由于它依賴(lài)于許多難以定量且通常不在規格參數范圍、對開(kāi)關(guān)產(chǎn)生影響的因素,開(kāi)關(guān)MOSFET的開(kāi)關(guān)損耗計算較為困難。在下面的公式中采用粗略的近似值作為評估一個(gè)MOSFET的第一步,并在以后在實(shí)驗室內對其性能進(jìn)行驗證:PDSWITCHING=(CRSS×VIN2×fSW×ILOAD)/IGATE

  其中CRSS為MOSFET的反向轉換電容(一個(gè)性能參數),fSW為開(kāi)關(guān)頻率,而IGATE為MOSFET的啟動(dòng)閾值處(柵極充電曲線(xiàn)平直部分的VGS)的MOSFET柵極驅動(dòng)的吸收電流和的源極電流。

  一旦根據成本(MOSFET的成本是它所屬于那一代產(chǎn)品的非常重要的功能)將選擇范圍縮小到特定的某一代MOSFET,那一代產(chǎn)品中功率耗散最小的就是具有相等電阻損耗和開(kāi)關(guān)損耗的型號。若采用更小(更快)的器件,則電阻損耗的增加幅度大于開(kāi)關(guān)損耗的減小幅度;而采用更大(RDS(ON)低)的器件中,則開(kāi)關(guān)損耗的增加幅度大于電阻損耗的減小幅度。

  如果VIN是變化的,必須同時(shí)計算在VIN(MAX)和VIN(MIN)處的開(kāi)關(guān)MOSFET的功率耗散。MOSFET最壞情況下功率耗散將出現在最小或最大輸入電壓處。耗散為兩個(gè)函數的和:在VIN(MIN) (較高的負載系數)處達到最大的電阻耗散,和在VIN(MAX)(由于VIN2的影響)處達到最大的開(kāi)關(guān)耗散。最理想的選擇略等于在VIN極值的耗散,它平衡了VIN范圍內的電阻耗散和開(kāi)關(guān)耗散。

  如果在VIN(MIN)處的耗散明顯較高,電阻損耗為主。在這種情況下,可以考慮采用較大的開(kāi)關(guān)MOSFET,或并聯(lián)多個(gè)以達到較低的RDS(ON)值。但如果在VIN(MAX)處的耗散明顯較高,則可以考慮減小開(kāi)關(guān)MOSFET的尺寸(如果采用多個(gè)器件,或者可以去掉MOSFET)以使其可以更快地開(kāi)關(guān)。

  如果所述電阻和開(kāi)關(guān)損耗平衡但還是太高,有幾個(gè)處理方式:

  改變題目設定。例如,重新設定輸入電壓范圍;改變開(kāi)關(guān)頻率,可以降低開(kāi)關(guān)損耗,且可能使更大、更低的RDS(ON)值的開(kāi)關(guān)MOSFET成為可能;增大柵


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