IC測試常見(jiàn)問(wèn)答

　　IC出廠(chǎng)時(shí)都經(jīng)過(guò)了100%測試的，測試通過(guò)的芯片參數都在標準值以?xún)?。良莠不齊的情況如果在Datasheet列出的參數表以外，就是不合格品(正宗廠(chǎng)家出貨不會(huì )出現的)?？蛻?hù)對芯片測試投入太大，我的看法是沒(méi)有必要。不知道你們用的是什么片子?怎會(huì )出現這種情況?

　　FE是什么工作?學(xué)要什么準備知識?職業(yè)發(fā)展前途如何? 問(wèn)題如題目樓主是紐卡時(shí)而大學(xué)～～^_^方便看英超了。

　　FE=failure analysis, 屬于DA的一種，不合格產(chǎn)品的分析，手段包括物理切開(kāi)后用電子顯微鏡或光學(xué)顯微鏡觀(guān)察，還有用BENCHTEST測試電器性能，如VI，IDD，等等。

　　DFT (design for test設計IC時(shí)，把IC可測試性考慮進(jìn)來(lái)，以達到將來(lái)易測試的目的的一個(gè)步驟)is including: Scan Chain(對時(shí)序電路的一種測試方法，在電路內部建立一個(gè)的測試環(huán)路), Boundary Scan(同上，測試環(huán)路過(guò)程), Logic BIST (邏輯電路內建測試)and Memory BIST(存儲電路內建測試).

　　Test Pattern Generation(測試圖形向量產(chǎn)生): Deterministic Pattern(定性圖形向量), Random Pattern or ATPG(自動(dòng)測試向量產(chǎn)生的隨機圖形向量)

　　Test Pattern Compression(測試圖形向量壓縮): Fault Simulation(錯誤模擬), even with MISR(MISR=multi input Shift Register).

　　reaking ：先問(wèn)題問(wèn)題吧! Code631老兄，可做過(guò)chipset的測試嗎?

　　code631 ：chipset應該不難吧，純LOGIC的東西。

　　reaking ：北橋基本上是屬于純邏輯的東西，但是南橋好像并不如此。而且現在速度越來(lái)越快，好像問(wèn)題也就越來(lái)越多。能講一下如何深入地了解chipset嗎?

　　fuqipan1 哪里可以找到測試報告之類(lèi)的資料!特別是pwm的!謝謝!