IC測試常見(jiàn)問(wèn)答

　　SPEC Limit是多少?

　　首先，每個(gè)管芯(PASS的)測試時(shí)，Vout是否十分穩定，偏差是否在+-10mv之內，如果是，那么你CP和FT是否同一個(gè)測試系統，或者在CP的探針卡上和DUT BOARD 上同時(shí)用Socket驗證一個(gè)管芯!

　　要測到所有的命令,寄存器和堆棧.那你就要在設計時(shí)保證這些是可測的.即可以通過(guò)測試模式訪(fǎng)問(wèn)到這些寄存器和堆棧.因為是高速CPU所以時(shí)間不是問(wèn)題,只是寫(xiě)Pattern的人比較累.

　　ICC測不穩也有可能是測試模塊有自激引起

　　有的時(shí)候樣品能通過(guò)，但芯片不通過(guò)，這有兩中可能：1、芯片做的有點(diǎn)問(wèn)題，芯片本身會(huì )存在自激;2、測試模塊也可能有輕微自激，可以用示波器在輸出端看一下波形既可，當然輸入端不要接信號

　　看看有沒(méi)有交流成份存在

　　雖然萬(wàn)用表可以只測直流部分，但是在高速測試時(shí)

　　交流或其他波動(dòng)對測試直流的影響非常大

　　建議用示波器看看是否存在交流成份

　　如果有，是難以測準的

　　是否用示波器的交流檔去看有沒(méi)有交流電流?做icc測試時(shí)速度應該不算很快，peroid = 100ns, delay 100ms后去測，應該可以了吧

　　你可以多設幾個(gè)采樣點(diǎn)(SAMPLE AVERAGE)，因為你的采樣點(diǎn)要是在翻轉邊沿上則會(huì )很大，否則可能很小。

　　1、遮光問(wèn)題。半導體器件受光線(xiàn)影響巨大(封裝后光線(xiàn)影響徹底消失)

　　2、濕度問(wèn)題。晶園測試環(huán)境的濕度異常的話(huà)，測出來(lái)的參數根本就不能說(shuō)明問(wèn)題

　　3、封裝本身也會(huì )使參數有些漂移(中心值漂移或離散度加大)，根本原因還是封裝前后環(huán)境變了。而半導體器件跟測試環(huán)境息息相關(guān)。

　　LM1875是音頻功放，測試的參數和方法也與通用運放不一樣，應該按照一般功率放大器的方法進(jìn)行?？梢愿鶕﨑ATASHEET確定測試參數，測試電路也是根據應用電路和測試方法共同確定。

　　一般在單電源供電時(shí)得使用電容耦合，為了消除1/2VCC DC偏置。但是，應用工程師一般不希望使用這個(gè)電容，特別在HiFi情況下，會(huì )考慮電容帶來(lái)的失真。所以他們不得不使用對稱(chēng)雙電源。

　　在測試時(shí)，如果使用電容耦合，THD至少不同程度地受電容性能的影響，特別如果電容出問(wèn)題，測試就會(huì )出錯。所以，建議能夠不用電容最好。